又是兩次焊接（***次是紊亂波等，第二波為寬平波），因此不需要預先除金。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當帶來的**，推薦選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點焊接，不*速度慢，金屬化孔透錫率低，焊接質量差，尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術來焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率，提高電連接器的焊接質量。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應用于電連接器的焊接和拆卸，尤其適合于單套小批次的產品。當電連接器需要從PCB上拆下來時，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動/自動吸錫***，例如使用HAKKO-475等，雖然吸力很大，但單點吸錫，多次吸錫，速度慢，容易損壞焊盤。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來，同時把金屬化孔內和焊盤上的錫渣吸干凈，省略了電連接器拆卸下來后清理焊盤和金屬化孔工序。這種機器可以提高搪錫效率，減少人工操作成本，是現(xiàn)代制造業(yè)的理想選擇。陜西自動搪錫機工廠直銷

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經過烘烤的試樣，Ni3Sn4層長大，AuSn4從焊料內部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經過烘烤再進行再流焊的試樣焊點，AuSn4化合物從界面溶解進入焊點。2.試驗證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴展，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側的SEM圖。圖中亮的區(qū)域為AuSn4化合物，暗的區(qū)域為Ni3Sn4化合物，亮的斑點為富Pb焊料。圖44（c）（d）所示為PCB一側的SEM圖。圖中亮的區(qū)域為Ni3Sn4化合物，暗的區(qū)域為Ni-P，亮的斑點為富Pb焊料。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應該引起我們的高度重視。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關大局目前業(yè)界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞。北京制造搪錫機廠家電話在壓接過程中，需要注意以下幾點：a.壓接鉗的力度要適中，不能過緊或過松。

ESAPSS-01-708）中提出：“當被焊接在導電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進行焊接?！薄?991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強調：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層，則可以采取某種形式的機械打磨去金，以保證更好的焊接性能?！薄?002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解，出現(xiàn)金向焊料的擴散溶蝕現(xiàn)象，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料，特別是在航天**行業(yè)的生產中，為防止金脆，鍍金的引線和接線端子必經過搪錫處理。對鍍金表面的處理問題已經明確提出，并作為禁（限）用工藝項目重點關注。國內外的**行業(yè)標準有關鍍金表面去金的要求見表1。6.無須糾結的鍍金引線/焊端除金處理盡管對于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質量必須進行除金處理，但實際上鍍金引線及焊端需要預**行除金處理的元器件并不多，主要是電連接器鍍金焊杯和個別片式器件的鍍金焊端。

手工錫鍋搪錫時必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來實現(xiàn)。為避免器件過熱并盡量減少對器件的熱沖擊，搪錫工裝應設計成一次搪錫完成，避免四邊引線分別搪錫，二次搪錫時要配備兩個錫鍋，分別在不同的錫鍋里進行搪錫處理。操作過程中也可以借助返修工作站的機械臂，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時間后把器件放入錫鍋進行搪錫處理，該工藝操作簡便，難度小，但對器件熱沖擊性能要求較高。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設備，由于焊錫是連續(xù)流動的，因此很容易去除鍍金層，但采用此方法時，應對錫槽中的焊料成分進行嚴格控制，金雜質含量應控制在。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進行去金搪錫的技術是一種新型的搪錫工藝技術方法，它是通過設置合理的返修工作站溫度曲線，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對器件進行搪錫的技術。整個工藝過程包括：（1）設計**器件搪錫的印制板；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤上；（4）使用設置好的溫度曲線對器件進行搪錫處理；（5）待焊料融化一定時間后在降溫前把器件從焊盤上取下；（6）采用吸錫***。印刷速度過快或過慢：印刷速度也會影響錫膏的涂布效果。

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設于固定塊上，且其外側壁上設有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設于固定塊上，使用時，工件安裝于安裝塊上，凸出的圓周定位條與工件定子內壁的槽相互配合，防止工件圓周方向轉動，切面能夠減少工件和工裝的接觸面積，更好的取放工件。因此，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明能夠實現(xiàn)對定子的自動搪錫，**降低人力成本，并且搪錫時浸入助焊劑料盒和焊錫爐內的引出線深度均一，產品的質量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率，對人體危害小。附圖說明圖1是本發(fā)明結構示意圖。圖2是本發(fā)明內部結構剖面圖。圖3是本發(fā)明抓取機構結構示意圖。圖4是本發(fā)明抓取機構內部結構示意圖。圖5是本發(fā)明工裝安裝示意圖。圖6是本發(fā)明沾助焊劑結構示意圖。圖7是本發(fā)明沾助焊劑結構示意圖。圖中：機架1，上臺板11，下臺板12，支撐桿13，頂升裝置2，頂升氣缸21，氣缸固定座22，固定裝置3，固定件31，頂升板311，定位圈312，連接接頭313，工裝32，固定塊321，安裝塊322，切面323，圓周定位條324，旋轉夾325，固定導桿33。去除電子元件表面的灰塵、油脂等雜質，以避免對除金效果的影響。浸漬處理：將電子元件浸入選定的除金溶液；陜西自動搪錫機工廠直銷

更換除金工藝的情況有很多，需要根據(jù)實際情況綜合考慮，包括產品要求、環(huán)保法規(guī)、市場變化、操作便捷；陜西自動搪錫機工廠直銷

金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時，金脆應當被視為缺陷，參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況，遇到下述情況應當進行除金處理：a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引線，無論金層有多厚。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金，而無論金層有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于，無論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前，雙上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金。注：當焊料量少或焊接的過程停留時尚不足以使金充分溶解到整個焊點中時，無論金層有多厚，都會產生金脆焊接連接。七.結語“在需要釬接部位的金涂敷層，應在釬接之前全部消除，因為這種脆性的金-錫化合物所構成的連接部，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金，原來已有的也必須除去”是國內外眾多**和民品錫焊時的標準規(guī)定；然而人們對“金脆化”的危害性認識嚴重不足，有的甚至把“金脆化”誤認為是“虛焊”，從而對已經在國內外各類標準中反復強調的除金要求重視不夠。對于普通民用電子產品，例如上面詳細敘述的發(fā)生在手機鍍金天線簧片，由于未除金，導致焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象。陜西自動搪錫機工廠直銷