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  • 企業(yè)商機
    搪錫機基本參數(shù)
    • 品牌
    • 桐爾
    • 型號
    • JTX650
    • 用途
    • 去金搪錫/除金搪錫
    • 產(chǎn)地
    • 上海閔行區(qū)
    • 廠家
    • 上海桐爾
    • 所適用芯片種類
    • QFP、LQFP、RQFP、TOFP
    搪錫機企業(yè)商機

    金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時,金脆應(yīng)當被視為缺陷,參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況,遇到下述情況應(yīng)當進行除金處理:a.通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于;以及所有采用手工焊接的通孔引線,無論金層有多厚。b.表面貼裝元器件95%的待焊表面有金,而無論金層有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于,無論金層有多厚。將元器件安裝到組件之前,雙上錫工藝或動態(tài)焊料波可用于除金。注:當焊料量少或焊接的過程停留時尚不足以使金充分溶解到整個焊點中時,無論金層有多厚,都會產(chǎn)生金脆焊接連接。七.結(jié)語“在需要釬接部位的金涂敷層,應(yīng)在釬接之前全部消除,因為這種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部,是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金,原來已有的也必須除去”是國內(nèi)外眾多**和民品錫焊時的標準規(guī)定;然而人們對“金脆化”的危害性認識嚴重不足,有的甚至把“金脆化”誤認為是“虛焊”,從而對已經(jīng)在國內(nèi)外各類標準中反復(fù)強調(diào)的除金要求重視不夠。對于普通民用電子產(chǎn)品,例如上面詳細敘述的發(fā)生在手機鍍金天線簧片,由于未除金,導(dǎo)致焊接面發(fā)現(xiàn)存在明顯的不潤濕或反潤濕現(xiàn)象。錫粉純度不足:如果錫粉的純度不足,其中含有的雜質(zhì)如鐵、銅等過量,會導(dǎo)致錫膏的焊接性能下降。江蘇自動搪錫機聯(lián)系方式

    江蘇自動搪錫機聯(lián)系方式,搪錫機

    而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機。因此,我們不能對此掉以輕心,也不能因為故障的概率較低,或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝,關(guān)鍵在于人們對“除金”重要性的認知程度,實際上是對產(chǎn)品質(zhì)量的重視問題,或者說是對客戶的責(zé)任性問題;航天二院706所張永忠研究員說:“認為間距太密而認為去金沒有必要,是一個誤區(qū),是把必要性和可行性混雜了”。其二,要深入了解金脆化的危害性,并從理論上了解金脆化產(chǎn)生的機理;第三,要確切掌握自己所負責(zé)的產(chǎn)品中那些元器件的引腳和焊端是鍍金的;第四,通過工藝試驗不斷提出和完整鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝;第五,必須開展鍍金元器件引線或焊端的“除金”的崗位練兵活動,造就一支技術(shù)上過得硬的“除金”工匠隊伍。美國在2005年**軍力報告中提到:“**尚處于對質(zhì)量重要性的認識階段”;這是一句外交辭令,實際上是說我們對質(zhì)量重要性還**停留在口頭“認識階段”,沒有付之行之有效的實際行動!而實際情況是,確實有那么一部分片面追求GDP,滿足應(yīng)付和“湊乎”的企業(yè)和人員,連“認識階段”都還沒有達到。浙江直銷搪錫機用途全自動搪錫機在在焊接工藝中,為保證焊接品質(zhì),必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層。

    江蘇自動搪錫機聯(lián)系方式,搪錫機

    移動機構(gòu)4,導(dǎo)軌41,移動平臺42,滑塊43,連接塊44,推動氣缸45,氣缸固定座46,抓取機構(gòu)5,導(dǎo)桿架51,固定板52,旋轉(zhuǎn)機構(gòu)53,轉(zhuǎn)軸固定座531,上轉(zhuǎn)軸532,下轉(zhuǎn)軸533,轉(zhuǎn)軸定位銷534,齒輪535,上同步帶輪536,軸承座537,下同步帶輪538,同步帶539,旋轉(zhuǎn)氣缸540,旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541,齒條542,齒條槽543,齒輪深溝球軸承544,轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545,上連接壓板546,下連接壓板547,連接座548,夾持機構(gòu)55,夾持氣缸551,夾爪552,滑動氣缸56,定位機構(gòu)6,助焊劑定位結(jié)構(gòu)61,定位柱611,定位氣缸612,焊錫爐定位柱62,助焊劑料盒7,焊錫爐8,工件9。具體實施方式下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明做進一步的描述。實施例:如圖1-2所示,一種定子用搪錫機,包括機架1和設(shè)于機架上的頂升裝置2、固定裝置3、移動機構(gòu)4、抓取機構(gòu)5、定位機構(gòu)6、助焊劑料盒7和焊錫爐8,所述機架1包括上臺板11、下臺板12和支撐桿13。所述頂升裝置2包括頂升氣缸21,所述頂升氣缸21通過氣缸固定座22與下臺板12固定連接,用于頂升固定裝置3。所述固定裝置3包括固定件31和設(shè)于固定件31上的工裝32,所述固定件31通過固定導(dǎo)桿33與下臺板12連接,所述固定件31包括固定連接的頂升板311和定位圈312。

    ***電連接器選擇的條件是:電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求,即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s,要能進行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因:★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求;★元器件引線搪錫工藝規(guī)范中的搪錫溫度及時間設(shè)置和控制不當;★沒有采取必要的散熱措施;★引線或焊端的可焊性差,操作人員違規(guī)操作,延長搪錫時間和提高搪錫溫度,致使高溫擴散到電連接器的絕緣材料,造成絕緣材料變形。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應(yīng)使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術(shù)要求》。1)電纜連接器端子的搪錫應(yīng)符合QJ3267的規(guī)定。2)導(dǎo)線、電纜與電連接器端子的手工焊接應(yīng)符合QJ3117A的規(guī)定。對高密度電連接器鍍金引線搪錫處理的工藝方法日趨完善:GJB128A、GJB548B作了明確規(guī)定,QJ3267規(guī)定了電連接器焊杯搪錫的工藝流程、操作要求和質(zhì)量判據(jù)。1)規(guī)定(1)一般不應(yīng)在鍍金層上直接進行焊接。若表面鍍金層厚度小于μm,可進行一次搪錫處理,否則應(yīng)二次搪錫處理以達到除金的目的。(2)鍍金引線用錫鍋搪錫時,***次應(yīng)在**鍍金錫鍋里搪錫,如果需要第二次搪錫,則應(yīng)在錫鉛錫鍋里搪錫。鋁是一種高導(dǎo)電材料,在電解電容器中作為電極材料使用。然而,鋁的機械強度較低。

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    不需要除金”的依據(jù)是什么?手工焊接是二次焊接嗎?手工焊接可以避免金脆化嗎?但手工焊接不屬于動態(tài)焊料波,因此需要對鍍金引線預(yù)先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第:執(zhí)行除金是為了降低焊點脆化失效風(fēng)險。金脆化是一種無法目測的異常。當分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為金脆時,金脆應(yīng)當被視為缺陷,參見IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手冊。除上述情況,遇到下述情況應(yīng)當進行除金處理:通孔元器件引線至少95%待焊表面上有厚度大于;以及所有采用手工焊接的通孔引線,無論金層有多厚。怎么到了GJB/Z163-2012變成:“當元器件引腳或引出端是鍍金時,其金的鍍層小于μm的,采用手工焊接時,不需要除金”了呢?2)“當元器件引腳處的金含量小于3%時,不需要引腳除金”。(1)“元器件引腳處的金含量小于3%”的提法不妥:按照GB/:“為符合為了使焊料在金鍍層上脆裂**小,任何焊點上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的(即質(zhì)量的3%)”。(2)這個數(shù)據(jù)是由元器件的生產(chǎn)廠商提供還是由元器件的使用方檢測?(3)元器件引腳處的金含量小于3%如何控制?是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進行定量分析,然后對每一個被焊端子焊料量進行定量分析。如果錫粉中含有銅、鐵等雜質(zhì),會導(dǎo)致焊接效果不佳;廣東自動搪錫機優(yōu)勢

    由于元件存儲時間過長或存儲不當造成的引腳氧化,造成引腳可焊性下降,搪?lián)P工藝可以提高引腳的可焊性。江蘇自動搪錫機聯(lián)系方式

    本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù):預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕,一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等?,F(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同,搪錫工藝難度各有不同。目前,搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜,只能滿足搪錫**小間距為,然而,常見集成電路的引腳**小腳間距。同時隨著集成電路發(fā)展趨勢,集成電路功能越來越大,其面積又有限,集成電路引腳密度越來大,采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象,造成集成電路引腳之間短路,因而,既無法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求,同時也無法滿足集成電路發(fā)展趨勢對鍍錫的要求。技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置,其中該搪錫裝置避免對引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良,適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求,提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問題,本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體,其特征在于,該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面,該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進一步地說。江蘇自動搪錫機聯(lián)系方式

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