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即質(zhì)量的3%）所對應(yīng)的金鍍層的厚度的認識尚不統(tǒng)一。長春光機所工藝人員認為：“這種含量對應(yīng)的金層厚度約為μm”；2000年以后IPC-2221A-2003，GJB362B-2009，IPC-6012C-2010，QJ3103A-2011和QJ831B-2011規(guī)定為μm；而GB/（按IEC61191-1）規(guī)定為不應(yīng)超過μm。2）直接焊接金鍍層在直接焊接金鍍層時，錫/鉛合金對金鍍層產(chǎn)生強烈的溶解作用，金鍍層與焊料中的錫金屬結(jié)合生成金錫合金，使結(jié)合部的性能變脆，機械強度下降，影響電氣連接的可靠性。3）維修使用金鍍層的表面所產(chǎn)生的焊點存在修理時再次焊接困難、受振動時容易產(chǎn)生疲勞斷裂和容易向焊料的錫中擴散而產(chǎn)生“金脆化”。4）鍍金厚度的影響（1）鍍金層厚度小于μm時，容易產(chǎn)生***，不能滿足可焊性要求；而且由于這種鍍金層是厚度極薄、附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧能夠很容易的深入到底層金屬表面，對基體金屬產(chǎn)生銹蝕作用。一旦用能夠熔掉金的錫-鉛焊料焊接這種表面時，金鍍層完全被溶解到焊料去，從而使已經(jīng)銹蝕了的底層基體金屬表面直接暴露在焊料中，從而導(dǎo)致反潤濕甚至不潤濕現(xiàn)象。（2）鍍金厚度在μm時，能在2秒時間內(nèi)溶于低熔點的錫-鉛焊料中。（3）當鍍金厚度大于μm時。金是一種很好的導(dǎo)電材料，并且具有很好的抗腐蝕性和抗化學(xué)性。安徽直銷搪錫機廠家電話

有足夠的金元素向焊料中擴散而產(chǎn)生脆性。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當錫鍋搪錫時，對鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換，當溶于焊料中的金含量達到3%時，也會引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例，在含Sn量較多時，焊料中的Sn和Au容易形成針狀A(yù)uSn4、AuSn2、AuSn等金屬間化合物，在含金量較少的情況下，生成的AuSn4為多數(shù)；針狀的AuSn4為脆性化合物，在測試、應(yīng)用及試驗的環(huán)境條件下極易脆斷，導(dǎo)致焊接斷裂失效。焊接時，Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好，金在熔融狀態(tài)的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬，而且溶解速率很快。浸析的速度，通?？梢杂霉腆w金屬在焊料中的溶解率來表征。溶解率通常是用一根規(guī)定直徑的導(dǎo)線完全溶解在焊料中所需的時間來表示。各種金屬在Sn-Pb焊料中的溶解速度見圖11。從圖11可以看出，在焊接過程中，**先溶解到焊料中的是金，形成如圖10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率隨溫度變化，在高溫度下，6ms～7ms內(nèi)，金的熔解和Au-Sn化合物的形成過程就可以結(jié)束。在直接焊接金鍍層時，生成的Au-Sn合金層非常薄，當金的含量達到3%時，表面上焊點形成很好，但明顯地表現(xiàn)出脆性，埋下**。必然帶來結(jié)合部的性能變脆。重慶半自動搪錫機廠家電話常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強酸性溶液。

而其Ni底層厚度一般為50μm~90μm等等。高可靠電連接器技術(shù)標準中規(guī)定：整個接觸件鍍金層厚度應(yīng)大于μm，底鍍層一般適宜采用Cu或Ni。電連接器接觸偶金鍍層厚度存在μm到30μm的巨大差異，而我們電子裝聯(lián)工藝人員既不了解也很難把控，極易給金脆化的產(chǎn)生留下**，造成焊接質(zhì)量失控。2）電連接器基座絕緣材料的耐熱性要求電連接器焊杯鍍金涂層除金的**大擔憂是基座的絕緣材料的耐溫性和引腳的間距。電連接器鍍金引腳搪錫處理時并沒有把電連接器基座的絕緣材料浸沒在熔融焊錫中，熱量是通過電連接器的引腳傳遞到電連接器基座的絕緣材料的，如果該電連接器基座的絕緣材料連這一點溫度都承受不了，那么如何能滿足進行波峰焊和再流焊的要求？絕緣體材料必須具有**的電氣性能和作為結(jié)構(gòu)件所需的機械性能。材料的耐熱、耐濕、耐振動、耐沖擊和尺寸穩(wěn)定性指標很重要。**，尤其是航天產(chǎn)品對電連接器的絕緣材料有著十分嚴格的要求：由于受溫度沖擊的影響，航天電連接器絕緣體一般均不選用PVC（聚氯乙烯）塑料，更不允許選用再生塑料。常選用鈦酸乙二烯模壓化合物（DAP）、增強玻璃纖維熱塑性聚酯樹脂、增強玻璃纖維聚苯硫化物（PPS）和聚四氟乙烯（PTFE）制作絕緣體。

本發(fā)明涉及一種集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種搪錫噴嘴及裝置。背景技術(shù)：預(yù)焊就是將要錫焊的元器件引線或?qū)щ姷暮附硬课活A(yù)先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫、上錫、搪錫或掛錫等。現(xiàn)有的搪錫主要有普通搪錫機和超聲波搪錫機兩種。由于搪錫的引腳尺尺寸大小及分布的密度不同，搪錫工藝難度各有不同。目前，搪錫設(shè)備通常采用的噴口形成的平面水簾式錫膜，只能滿足搪錫**小間距為，然而，常見集成電路的引腳**小腳間距。同時隨著集成電路發(fā)展趨勢，集成電路功能越來越大，其面積又有限，集成電路引腳密度越來大，采用現(xiàn)有的技術(shù)容易造成兩個引腳之間出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，造成集成電路引腳之間短路，因而，既無法滿足現(xiàn)有集成電路的引腳去金搪錫要求，同時也無法滿足集成電路發(fā)展趨勢對鍍錫的要求。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種搪錫噴嘴及搪錫裝置，其中該搪錫裝置避免對引腳分布密集器件搪錫出現(xiàn)的不良，適應(yīng)引腳分布密集器件搪錫要求，提高搪錫質(zhì)量。為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種搪錫噴嘴。該搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，其特征在于，該噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。進一步地說。在現(xiàn)代制造業(yè)中，全自動搪錫機已經(jīng)成為不可或缺的重要設(shè)備之一。

電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進行搪錫，搪錫時電連接器本體垂直向下，搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a）焊杯表面若鍍金層厚度小于μm，可進行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達到除金的目的。b）有熱保護要求的電連接器焊杯搪錫時，應(yīng)用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉對根部絕緣體進行搪錫過熱保護。（4）清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1）局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性，對電連接器接觸偶鍍金焊杯進行搪錫是必須的；然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中，電連接器接觸偶鍍層電鍍通常有三種類型：完全電鍍，局部電鍍和雙重電鍍。出于對成本的考慮一般采用局部電鍍或雙重電鍍，見圖23。電連接器的接觸偶采取分段電鍍工藝，即鍍金層用于接觸偶的插接部分，而接觸偶的與導(dǎo)線的焊接連接部分則進行鍍錫處理；無論是插接部分的鍍金和焊接部分的鍍錫，在鍍金或鍍錫處理前均需進行鍍Ni處理，即雙重電鍍。當印制電路板相匹配的微矩形連接器鍍金引線應(yīng)用選擇型波峰焊接時，由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波。金可能會導(dǎo)致眾所周知的金脆裂現(xiàn)象，因此需要將其去除。安徽哪些搪錫機多少錢

除金需要注意以下幾點：注意除金劑的化學(xué)成分：使用除金劑時，需要特別注意其化學(xué)成分。安徽直銷搪錫機廠家電話

ESAPSS-01-708）中提出：“當被焊接在導(dǎo)電圖形中的元件與焊接表面鍍層不相容時，要避免采用金鍍層。在任何情況下都不允許在金鍍層上直接進行焊接。”★1991年3月，ESA在《表面安裝和混合工藝印制電路板的高可靠性焊接》（ESAPSS-01-738）中強調(diào)：“絕不允許用錫一鉛合金去焊黃金。如果陶瓷基片或器件的表面有鍍金層或涂金層，則可以采取某種形式的機械打磨去金，以保證更好的焊接性能。”★2002年桂林電子科大周德儉與吳兆華教授在《表面組裝工藝技術(shù)》中介紹，金在SnPb焊料中快速溶解，出現(xiàn)金向焊料的擴散溶蝕現(xiàn)象，并與焊料形成脆性的金屬間化合物，所以不宜用SnPb焊料焊接金。在高可靠電子裝聯(lián)元器件焊接中規(guī)定必須用鉛錫合金焊料，特別是在航天**行業(yè)的生產(chǎn)中，為防止金脆，鍍金的引線和接線端子必經(jīng)過搪錫處理。對鍍金表面的處理問題已經(jīng)明確提出，并作為禁（限）用工藝項目重點關(guān)注。國內(nèi)外的**行業(yè)標準有關(guān)鍍金表面去金的要求見表1。6.無須糾結(jié)的鍍金引線/焊端除金處理盡管對于鍍金引線及焊端在焊接前為了確保焊接質(zhì)量必須進行除金處理，但實際上鍍金引線及焊端需要預(yù)**行除金處理的元器件并不多，主要是電連接器鍍金焊杯和個別片式器件的鍍金焊端。安徽直銷搪錫機廠家電話