安裝全電腦控制返修站廠家

使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。1、返修的準(zhǔn)備工作：?針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。?把PCB主板固定在BGA返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來(lái)，確定貼裝高度。2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來(lái)，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來(lái)給BGA芯片加熱。4、溫度走完五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著B(niǎo)GA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成。返修臺(tái)后期維修費(fèi)用貴嗎？安裝全電腦控制返修站廠家

BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問(wèn)題的幾率很低。有問(wèn)題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣迹缈蘸?，假焊，虛焊，連錫等焊接問(wèn)題。不過(guò)很多個(gè)體修筆記本電腦，手機(jī)，XBOX，臺(tái)式機(jī)主板等，也會(huì)用到它。從使用BGA返修臺(tái)對(duì)芯片進(jìn)行修理的具體操作來(lái)看，用BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接能夠在保證焊接度的同時(shí)省去大量的人力物力，其高度的自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化無(wú)疑提升了芯片修理的效率。自動(dòng)全電腦控制返修站調(diào)試返修臺(tái)主要價(jià)值體現(xiàn)在哪里?

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)SMT中使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷，相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求，即使如此，組裝窄間距細(xì)引線的QFP，缺陷率仍相當(dāng)高，可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA（BallGridArray球柵陣列封裝器件），由于芯片的管腳不是分布在芯片的周?chē)欠植荚诜庋b的底面，實(shí)際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的pb/sn凸點(diǎn)引腳，這就可以容納更多的I/O數(shù)，且可以較大的引腳間距如1.5、1.27ｍｍ代替QFP的0.4、0.3ｍｍ，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，因此可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而提高了SMT組裝的成品率，缺陷率為０.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而B(niǎo)GA元器件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得。

全電腦返修臺(tái)

精密光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)：

●可調(diào)CCD彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，具有辨別視覺(jué)、放大、縮小和自動(dòng)對(duì)焦功能，配有像素檢測(cè)裝置、亮度調(diào)節(jié)裝置操作，可調(diào)節(jié)圖像分辨率。

●自動(dòng)拆卸芯片。自動(dòng)喂料系統(tǒng)。

①該設(shè)備帶有四重安全保護(hù)：

1：設(shè)備加熱沒(méi)有氣源供給時(shí)，會(huì)提示異常；

2：設(shè)設(shè)備超溫時(shí)會(huì)提示異常自動(dòng)停止加熱；

3：設(shè)備漏電短路時(shí)，設(shè)備空氣開(kāi)關(guān)會(huì)自動(dòng)斷開(kāi)電源；第四：設(shè)備加熱時(shí)吸桿帶有壓力感應(yīng)保護(hù)，不會(huì)壓壞我們需加工的PCB主板。設(shè)備帶有緊急停止按鈕；

②溫度曲線帶有密碼保護(hù)權(quán)限，防止非操作人員隨意修改。 BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。

整體來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)組成并不復(fù)雜，BGA返修臺(tái)由哪些部分組成呢？其實(shí)都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位功能，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實(shí)就是在返修精度上面。BGA返修臺(tái)是一款用來(lái)返修不良BGA芯片的設(shè)備，能夠應(yīng)對(duì)焊接BGA芯片時(shí)出現(xiàn)的空焊、假焊、虛焊、連錫等問(wèn)題。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過(guò)程中是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，如果返修溫度設(shè)置錯(cuò)誤，那將會(huì)導(dǎo)致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率，BGA返修臺(tái)溫度控制器采用的是熱風(fēng)為主，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來(lái)控制溫度，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點(diǎn)。上下部加熱風(fēng)口通過(guò)發(fā)熱絲將熱風(fēng)氣流按照預(yù)設(shè)好的方向?qū)С?，底部暗紅外線發(fā)熱板持續(xù)對(duì)PCB基板進(jìn)行整體加熱，待預(yù)熱區(qū)溫度達(dá)到所需溫度后使用熱風(fēng)進(jìn)行控制，讓熱量集中在需要拆除的BGA上，這時(shí)需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風(fēng)和紅外線組合運(yùn)用的BGA返修臺(tái)可以保證返修良率更高。BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備。工業(yè)全電腦控制返修站優(yōu)勢(shì)

BGA返修臺(tái)控制面更大，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修。安裝全電腦控制返修站廠家

目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，無(wú)論是三溫區(qū)BGA返修臺(tái)或是兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來(lái)說(shuō)的話，三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是比兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要強(qiáng)的。那么接下來(lái)由鑒龍BGA返修臺(tái)廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的有哪些優(yōu)點(diǎn)。1、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)，三溫區(qū)控溫更靈活，能夠返修的范圍更廣，可以返修雙層設(shè)計(jì)的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設(shè)計(jì)的顯卡，在返修過(guò)程主要是靠下部溫度來(lái)熔錫，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發(fā)生，所以相比于兩溫區(qū)三溫區(qū)的返修臺(tái)效果更好。2、兩溫區(qū)BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)，主要是價(jià)格相對(duì)來(lái)說(shuō)比較便宜，適合小白用來(lái)做簡(jiǎn)單的芯片拆除。分析完兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)后，想必大家都可以真正了解，一般企業(yè)的話都是會(huì)有挑選三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)購(gòu)買(mǎi)的，畢竟是能節(jié)省很多少人工成本。安裝全電腦控制返修站廠家