廣東自動(dòng)全電腦控制返修站

使用BGA返修臺(tái)對(duì)CPU進(jìn)行修理主要包括拆焊、貼裝以及焊接三個(gè)步驟：首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫完成清理后用新的BGA或經(jīng)過(guò)植球的BGA固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。切換到貼裝模式，貼裝頭會(huì)自動(dòng)向下移動(dòng)，吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。度曲線走完，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。貼裝后，BGA返修臺(tái)會(huì)會(huì)根據(jù)新的BGA放置的住置自動(dòng)完成對(duì)中，然后自動(dòng)將新的CPU貼放，加熱、冷卻進(jìn)行焊死CPU上的BGA，Zui終達(dá)到修理CPU的效果。BGA返修臺(tái)由哪些部分組成呢？廣東自動(dòng)全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問(wèn)題。不過(guò)按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問(wèn)題的幾率很低。有問(wèn)題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟仍驅(qū)е碌暮附硬涣?，如空焊，假焊，虛焊，連錫等焊接問(wèn)題。不過(guò)很多個(gè)體修筆記本電腦，手機(jī)，XBOX，臺(tái)式機(jī)主板等，也會(huì)用到它。從使用BGA返修臺(tái)對(duì)芯片進(jìn)行修理的具體操作來(lái)看，用BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接能夠在保證焊接度的同時(shí)省去大量的人力物力，其高度的自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化無(wú)疑提升了芯片修理的效率。四川全電腦控制返修站電話返修臺(tái)局部受熱溫度均勻嗎？

BGA返修臺(tái)是一種zhuan用的設(shè)備，用于對(duì)BGA封裝的電子元件進(jìn)行取下和焊接。然而，由于BGA返修臺(tái)需要對(duì)微小且復(fù)雜的BGA組件進(jìn)行精確操作，因此可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題。問(wèn)題1：不良焊接。由于熱量管理和時(shí)間控制等原因，可能會(huì)造成不良焊接。如果焊接不充分，可能會(huì)導(dǎo)致電路連接不穩(wěn)定；如果過(guò)度焊接，可能會(huì)造成元件過(guò)熱和損壞。解決方案：需要使用先進(jìn)的熱分析軟件來(lái)控制焊接過(guò)程。此外，使用高質(zhì)量的焊錫和焊接材料，以及正確的焊接溫度和時(shí)間也是至關(guān)重要的。問(wèn)題2：對(duì)準(zhǔn)錯(cuò)誤。由于BGA組件的封裝密度高，如果對(duì)準(zhǔn)不準(zhǔn)確，可能會(huì)導(dǎo)致焊球接觸錯(cuò)誤的焊盤(pán)或短路。解決方案：使用具有高精度光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的BGA返修臺(tái)，可以精確地對(duì)準(zhǔn)BGA組件和PCB焊盤(pán)。

全電腦自動(dòng)返修臺(tái)

型號(hào)JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積，無(wú)返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)工業(yè)800萬(wàn)HDMI高清相機(jī)

測(cè)溫接口數(shù)量5個(gè)芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動(dòng)馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動(dòng)，對(duì)位鏡頭的X、Y軸移動(dòng)，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動(dòng)升降，上加熱頭Z軸上下移動(dòng)，光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)R角度調(diào)整；整機(jī)所有動(dòng)作由電動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式完成； BGA返修臺(tái)的發(fā)展歷程是什么？

BGA返修臺(tái)的工作原理BGA返修臺(tái)是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專(zhuān)業(yè)設(shè)備。其主要工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟：1.加熱預(yù)熱返修臺(tái)上通常配備有上下加熱區(qū)，能夠?qū)GA芯片及其周?chē)腜CB進(jìn)行均勻加熱。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異，避免在返修過(guò)程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷。2.準(zhǔn)確定位返修臺(tái)通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng)，如CCD攝像頭，通過(guò)監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)情況，保證在去除和安裝過(guò)程中的精確對(duì)準(zhǔn)，避免錯(cuò)位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后，返修臺(tái)會(huì)用較高的溫度對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點(diǎn)熔化。然后，采用真空吸筆或機(jī)械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除。4.清潔和準(zhǔn)備去除BGA芯片后，需要對(duì)PCB上的焊盤(pán)進(jìn)行清潔和重新涂覆焊膏，以準(zhǔn)備新芯片的安裝。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準(zhǔn)備好的焊盤(pán)上，并通過(guò)返修臺(tái)上的加熱系統(tǒng)控制溫度曲線，實(shí)現(xiàn)新芯片的精確焊接。BGA返修臺(tái)什么都可以維修嗎？廣東自動(dòng)全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)能夠快速、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作，節(jié)省時(shí)間和人力成本。廣東自動(dòng)全電腦控制返修站

隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)SMT中使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷，相應(yīng)地對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料提出嚴(yán)格的要求，即使如此，組裝窄間距細(xì)引線的QFP，缺陷率仍相當(dāng)高，可達(dá)6000ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。近年出現(xiàn)的BGA（BallGridArray球柵陣列封裝器件），由于芯片的管腳不是分布在芯片的周?chē)欠植荚诜庋b的底面，實(shí)際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的pb/sn凸點(diǎn)引腳，這就可以容納更多的I/O數(shù)，且可以較大的引腳間距如1.5、1.27ｍｍ代替QFP的0.4、0.3ｍｍ，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，因此可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而提高了SMT組裝的成品率，缺陷率為０.35ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而B(niǎo)GA元器件在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得。 廣東自動(dòng)全電腦控制返修站