無錫珹芯電子科技有限公司2024-09-13
熱仿真是優(yōu)化芯片散熱性能的關鍵技術,它可以幫助工程師預測和分析芯片在工作狀態(tài)下的熱分布情況。例如,通過使用Fluent軟件對安裝在印刷電路板(PCB)上的電子元件(芯片)進行散熱仿真分析,可以模擬熱傳導、自然對流和熱輻射等換熱模型。在這個過程中,芯片以75W的功率發(fā)熱,并通過銅制成的散熱翅片進行散熱。通過仿真預測整個系統(tǒng)中所有組件可能達到的高溫度,從而優(yōu)化散熱設計,提高芯片的可靠性和性能。
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