佑光智能設(shè)備兼容哪些晶圓

佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-07-15

佑光智能的半導(dǎo)體設(shè)備具備晶圓兼容性，能夠適配多種主流材質(zhì)和尺寸規(guī)格。其固晶機(jī)和共晶機(jī)可處理硅、碳化硅、藍(lán)寶石及氮化鎵等晶圓材料，支持從6英寸到12英寸的晶圓尺寸。通過創(chuàng)新的雙擺臂結(jié)構(gòu)和智能糾偏系統(tǒng)，設(shè)備在半導(dǎo)體封裝和MiniLED制造領(lǐng)域展現(xiàn)出優(yōu)異的工藝適應(yīng)性，滿足高精度固晶需求。

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