3D AOI 技術(shù)在 PCB 檢測(cè)中的具體應(yīng)用流程是什么？?

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深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司2025-04-17

在PCB檢測(cè)中，3DAOI技術(shù)的應(yīng)用流程可分為多個(gè)步驟。首先是檢測(cè)程序的準(zhǔn)備，將PCB的Gerber文件、元件清單等數(shù)據(jù)導(dǎo)入3DAOI設(shè)備的軟件系統(tǒng)。軟件依據(jù)這些數(shù)據(jù)自動(dòng)生成檢測(cè)程序，設(shè)定檢測(cè)區(qū)域、元件類(lèi)型、檢測(cè)參數(shù)等。若自動(dòng)生成的程序不能完全滿(mǎn)足需求，還可通過(guò)手動(dòng)編程進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，確保檢測(cè)程序準(zhǔn)確覆蓋所有需要檢測(cè)的元件和區(qū)域。? 接下來(lái)是PCB板的上料，將待檢測(cè)的PCB板放置在設(shè)備的傳送帶上，傳送帶將PCB板平穩(wěn)輸送至檢測(cè)區(qū)域。在檢測(cè)過(guò)程中，3DAOI設(shè)備通過(guò)結(jié)構(gòu)光投影系統(tǒng)向PCB板投射特殊光線，多個(gè)高分辨率相機(jī)從不同角度采集PCB板上元件和焊點(diǎn)的三維圖像數(shù)據(jù)。設(shè)備的圖像處理系統(tǒng)對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)分析，運(yùn)用三維建模、特征提取等算法，將實(shí)際檢測(cè)到的元件和焊點(diǎn)的三維信息與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)模型進(jìn)行對(duì)比。? 一旦發(fā)現(xiàn)實(shí)際檢測(cè)數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)存在偏差，超過(guò)設(shè)定的閾值，系統(tǒng)會(huì)立即標(biāo)記出缺陷位置和類(lèi)型，并在軟件界面上以醒目的方式顯示。檢測(cè)完成后，設(shè)備自動(dòng)生成詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告，報(bào)告內(nèi)容包括檢測(cè)時(shí)間、檢測(cè)結(jié)果、缺陷統(tǒng)計(jì)分析等信息。生產(chǎn)人員根據(jù)報(bào)告內(nèi)容，對(duì)有缺陷的PCB板進(jìn)行返修處理，同時(shí)分析缺陷產(chǎn)生的原因，反饋到生產(chǎn)環(huán)節(jié)，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高產(chǎn)品質(zhì)量。