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優(yōu)普士電子(深圳)有限公司2023-08-27
FT測試，是在晶片通過了封裝測試后對整個晶片進行的檢測。在封裝過程中經(jīng)常用來過濾有缺陷的芯片和無法覆蓋的芯片測試，如高速測試等。一般來說，封裝后的測試包括高溫、室溫、低溫、抽樣測試等幾個測試環(huán)節(jié)。
芯片包裝后，將被送往終測:在不利環(huán)境下強制不穩(wěn)定的芯片無效。試驗過程中，旋轉(zhuǎn)機內(nèi)的高速運動會使焊接接頭與焊接墊片機械結(jié)合不牢固。溫度過高會加速電子元件的失效。晶片終會被放入特別的擱板，在正常運行數(shù)天后，這就是所謂的老化試驗。一些微處理器芯片在預設(shè)頻率下無法工作，但它們可以在較低頻率下正常工作，因此它們被用作低價低速處理器芯片。老化測試成功的芯片可以賣給客戶。公司主要客戶為電子行業(yè)，合格的芯片將應(yīng)用于電子系統(tǒng)電路板。
優(yōu)普士目前擁有為客戶提供批量化的FT測試服務(wù)，公司能為廣大客戶群體提供FT測試、 IC燒錄、laser marking、編帶、烘烤、視覺檢測（WLCSP\BGA\LQFP)等半導體芯片后段整合的一站式業(yè)務(wù)。
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