深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-22
聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的抗摔性能測試條件為1.5m高度自由跌落(水泥地面),重復(fù)3次,測試后無斷路(導(dǎo)通電阻變化≤10%)、無元件脫落,需優(yōu)化板邊倒角(半徑≥0.5mm)、加強(qiáng)焊點(diǎn)(焊盤直徑比孔徑大0.6mm),適配手機(jī)、平板等易摔消費(fèi)產(chǎn)品(年均跌落2-3次)。?
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