真空回流焊中，焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)焊接質(zhì)量有哪些影響？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-14

焊盤(pán)尺寸需與元器件引腳匹配，過(guò)大易導(dǎo)致焊料流失，過(guò)小則焊接不充分；焊盤(pán)間距不足會(huì)增加橋連風(fēng)險(xiǎn)；導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)不當(dāng)可能引發(fā)焊料滲漏。此外，焊盤(pán)表面粗糙度和鍍層均勻性也影響潤(rùn)濕性。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司提供焊盤(pán)設(shè)計(jì)咨詢(xún)服務(wù)，結(jié)合設(shè)備工藝特性，幫助您優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)，從源頭提升焊接良率。

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