真空回流焊的工藝參數(shù)中，真空保持時(shí)間對(duì)焊接質(zhì)量有什么影響？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-13

真空保持時(shí)間過短，可能無法充分排出錫膏中的氣泡和助焊劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣體，導(dǎo)致焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、虛焊等缺陷。而真空保持時(shí)間過長，雖然能更好地去除氣體，但可能會(huì)使焊料過度氧化，影響焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和強(qiáng)度，還會(huì)降低生產(chǎn)效率。合適的真空保持時(shí)間需根據(jù)焊接材料、元器件類型和設(shè)備性能等因素，通過試驗(yàn)來確定。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備可精細(xì)控制真空保持時(shí)間，我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也能協(xié)助您找到適合的參數(shù)，為您保障焊接質(zhì)量。

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