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pcba生產(chǎn)工藝流程是什么？

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深圳市而為科技有限公司2023-05-31

1、SMT貼片加工環(huán)節(jié)：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。2、DIP插件加工環(huán)節(jié)：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。3、PCBA測(cè)試：PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等。4、成品組裝：將測(cè)試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝，然后進(jìn)行測(cè)試，就可以出貨了。

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