集成元件的趨勢(shì)下，電感有可能被集成進(jìn)芯片嗎？

蘇州谷景電子有限公司2025-12-25

傳統(tǒng)繞線電感難以在硅芯片上直接集成。但隨著技術(shù)發(fā)展，片上電感已在射頻IC中廣泛應(yīng)用，利用金屬層螺旋繞制實(shí)現(xiàn)nH級(jí)的小電感值。對(duì)于功率應(yīng)用，目前主要有兩個(gè)方向：一是將高性能電感與驅(qū)動(dòng)芯片封裝在同一模塊內(nèi)，形成系統(tǒng)級(jí)封裝；二是研發(fā)基于薄膜或MEMS技術(shù)制造的微型化電感。雖然大功率、大電感值的元件短期內(nèi)仍需外置，但集成化是明確趨勢(shì)，有望在未來(lái)為超緊湊型智能設(shè)備提供高度集成的電源解決方案。

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