廣東華芯半導體技術有限公司2025-10-17
選品主要看器件與工藝:若焊接 IGBT、醫(yī)療電子等對溫度均勻性要求高的器件,或需批量焊接,選真空氣相焊,熱效率高、焊點一致性好;若焊接 FPC、小型精密器件,或需靈活調整溫區(qū),選真空回流焊,適配性更強。此外,真空氣相焊在節(jié)能與高溫工藝(400+℃)上更優(yōu),真空回流焊在多溫區(qū)控制上更靈活??筛鶕?jù)產(chǎn)能、器件類型、工藝要求綜合判斷。廣東華芯半導體技術有限公司可提供兩種設備的選型對比與方案定制。
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