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半導體封裝中蝕刻機的精度要求有多高？

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常州弘盛達電子設備有限公司2025-04-09

半導體封裝中蝕刻機的精度要求通常在微米級別甚至更高，以滿足芯片制造的需求。

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常州弘盛達電子設備有限公司

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簡介：公司專注于研發(fā)、制造和銷售高精密電子設備，產(chǎn)品涵蓋蝕刻、電鍍、PCB等領域。

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