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      封頭有特殊力學性能要求時,等離子切割如何滿足?

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      公司2025-04-02

      對于有特殊力學性能要求的封頭,等離子切割可通過精細控制切割參數(shù)來滿足。比如降低切割速度、減小電流,能減少熱影響區(qū),避免性能下降。同時,優(yōu)化切割路徑,采用預熱和緩冷措施,可降低殘余應力,保證封頭力學性能達標。

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      簡介:專注于等離子電源、等離子割槍、等離子耗材,秉持“顧客至上誠信為本”的經(jīng)營理念,歡迎洽談咨詢
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      專注等離子自動切割
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