蘇州達同新材料有限公司2025-05-01
除了真空脫泡、控制灌封速度外,還可以在灌封前對電子元器件預(yù)熱,減少溫差產(chǎn)生的氣泡;灌封時從器件一端緩慢注入,讓空氣自然排出;灌封后對產(chǎn)品進行適當(dāng)?shù)撵o置消泡處理。
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