溫州物華電子有限公司2025-10-30
需根據(jù)元件尺寸、PCB熱容量和焊膏要求設(shè)定底部預(yù)熱和頂部熱風(fēng)的溫度曲線,確保安全拆除和焊接的同時不損傷PCB和周邊元件。
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