在高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中，互聯(lián)技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？

高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中的互聯(lián)技術(shù)挑戰(zhàn)還涉及到跨節(jié)點(diǎn)互連的復(fù)雜性，例如在AI芯片的高速互連方案中，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)互連技術(shù)如NVLink和HCCS被用來實(shí)現(xiàn)芯片間的高速通信。此外，隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬和低延遲通信的需求不斷增長(zhǎng)，需要采用更先進(jìn)的互連技術(shù)，如InfiniBand網(wǎng)絡(luò)和RoCE網(wǎng)絡(luò)，來滿足高性能計(jì)算集群的需求。

在高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中，互聯(lián)技術(shù)還面臨著物理介質(zhì)的限制，如電纜和光纖的傳輸距離和帶寬限制。隨著數(shù)據(jù)速率的提高，對(duì)物理介質(zhì)的質(zhì)量要求也越來越高，例如在5G時(shí)代下的互聯(lián)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)中，需要考慮射頻、光和銅等不同傳輸介質(zhì)的特性，以及如何在速度、密度和成本之間取得平衡。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)更高速的數(shù)據(jù)傳輸，還需要開發(fā)新的高速串行協(xié)議，如CXL（Compute Express Link），來滿足現(xiàn)代計(jì)算和存儲(chǔ)系統(tǒng)的需求。