什么是電路板的鍍銅工藝？

深圳市駿杰鑫電子有限公司2023-06-08

化學鍍銅(Eletcroless Plating Coppe通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子(鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現(xiàn)在國外有實用膠體銅工藝在運行)，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應(yīng)繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行?；瘜W鍍銅在我們PCB制造業(yè)中得到了極大的應(yīng)用，目前被較多應(yīng)用的是用化學鍍銅進行PCB的孔金屬化。

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