廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-28
聚酰亞胺基板耐熱性強(qiáng)(長期耐受 260℃),固化參數(shù)需適配:預(yù)熱溫度 80-100℃,保溫 25-35min,去除基板潮氣;固化溫度 180-220℃(根據(jù)膠水類型,環(huán)氧膠選 180-200℃,聚酰亞胺膠選 200-220℃),保溫 50-70min,確保膠水與基板充分結(jié)合;冷卻速率 6-8℃/min,降至室溫。若基板帶柔性區(qū)域,需在固化后緩慢冷卻至 50℃以下,避免柔性區(qū)域變形。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的垂直固化爐,可精細(xì)適配聚酰亞胺基板固化。
本回答由 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 提供
廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
聯(lián)系人: 葉小姐
手 機(jī): 19171732782
網(wǎng) 址: http://www.hxvaet.com/