真空回流焊焊接后焊點(diǎn)發(fā)黑怎么辦？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-09-24

焊點(diǎn)發(fā)黑多因爐內(nèi)氧氣含量高，焊料氧化。需檢查真空系統(tǒng)是否泄漏，修復(fù)泄漏點(diǎn)；提高真空度，焊接階段真空度控制在 10-50Pa；焊接后緩慢泄壓，避免空氣快速進(jìn)入。若發(fā)黑嚴(yán)重，需重新焊接，選用低氧化焊料。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備真空密封性好，可減少焊點(diǎn)發(fā)黑問(wèn)題。

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