芯片界的立體藝術(shù)：探索3D設(shè)計公司有哪些

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無錫珹芯電子科技有限公司2024-05-28

在3D芯片設(shè)計領(lǐng)域，臺積電（TSMC）無疑是具影響力的公司之一。作為全球大的半導(dǎo)體制造廠商之一，臺積電在3D IC封裝技術(shù)方面擁有優(yōu)勢。其先進的工藝技術(shù)使得臺積電能夠提供高性能、低功耗的3D芯片解決方案，應(yīng)用于智能手機、服務(wù)器、AI等領(lǐng)域。

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無錫珹芯電子科技有限公司 2024-05-28

三星電子（Samsung Electronics）同樣在3D芯片設(shè)計領(lǐng)域具有重要地位。三星在存儲器和智能手機領(lǐng)域具有地位，也在積極發(fā)展3D IC技術(shù)。其3D V-NAND技術(shù)在存儲領(lǐng)域取得了成就，同時也在積極推動3D Exynos處理器的發(fā)展，為未來的3D芯片設(shè)計樹立了新的。

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無錫珹芯電子科技有限公司 2024-06-02

英特爾（Intel）作為傳統(tǒng)的計算機處理器制造商，也在3D芯片設(shè)計領(lǐng)域取得了重要進展。英特爾的3D XPoint技術(shù)在存儲領(lǐng)域具有地位，同時也在推動3D封裝技術(shù)的研發(fā)，以實現(xiàn)更高性能、更低的功耗和更小的體積。英特爾的3D芯片設(shè)計技術(shù)有望在未來的高性能計算、AI和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

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