焊接 QFP 器件用真空回流焊需控制啥？

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-04

焊接 QFP 器件需控制溫度均勻性，溫差不超 ±1℃，避免引腳焊料熔化不均；真空度在 30-50Pa，排出引腳間氣體；焊接后冷卻速率 5-7℃/s，防止引腳變形。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司設(shè)備可確保 QFP 器件焊接質(zhì)量。

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簡介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風(fēng)氮?dú)夂附釉O(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。

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