佑光智能設(shè)備是否適用于晶圓級(jí)封裝？

佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-11-14

佑光智能的固晶共晶一體機(jī)技術(shù)通過(guò)共晶機(jī)構(gòu)和固晶機(jī)構(gòu)的集成設(shè)計(jì)，能夠快速完成芯片的共晶和固晶處理，明顯提升生產(chǎn)效率。其高精度固晶機(jī)采用雙擺臂設(shè)計(jì)和智能糾偏系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)晶圓的高效取放與準(zhǔn)確定位，適用于LED、MINILED等晶圓級(jí)封裝需求。此外，該公司具備整線生產(chǎn)設(shè)備能力，可為客戶提供定制化封裝解決方案。這些技術(shù)特點(diǎn)表明佑光智能設(shè)備在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域具有較高的適用性和技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

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