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      聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的高溫焊接耐受性標(biāo)準(zhǔn)怎樣??

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      深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-21

      聯(lián)合多層消費(fèi)電子PCB的高溫焊接耐受性標(biāo)準(zhǔn)為260℃錫爐浸泡10秒,重復(fù)3次,測試后無分層(層間結(jié)合力≥0.8N/mm)、無焊盤脫落,需選用Tg≥150℃基材,層壓固化充分(交聯(lián)度≥90%),確保SMT焊接良率≥99%,適配消費(fèi)電子量產(chǎn)需求。?

      深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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      簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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