銀漿無氧烤箱固化時(shí)間不足，會(huì)有什么后果？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-29

固化時(shí)間不足會(huì)導(dǎo)致：①銀漿溶劑未完全揮發(fā)，殘留量＞5%，銀層易出現(xiàn)氣泡；②樹脂載體未充分交聯(lián)，銀層硬度不足（ Shore D＜60），易磨損；③銀顆粒燒結(jié)不充分，電阻率比標(biāo)準(zhǔn)值高 30% 以上，影響導(dǎo)電性能；④附著力下降，推拉力測(cè)試值＜3N/mm2，易出現(xiàn)銀層脫落。不同銀漿需嚴(yán)格按手冊(cè)時(shí)間固化，如低溫銀漿不少于 30min，高溫銀漿不少于 20min。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備，可精細(xì)控制固化時(shí)間，避免不足或過長(zhǎng)。

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