真空回流焊與普通回流焊，焊點(diǎn)良率差多少？

廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-23

真空回流焊因真空環(huán)境優(yōu)勢(shì)，焊點(diǎn)良率明顯更高：無(wú)鉛焊料焊接，真空回流焊良率 99.5% 以上，普通回流焊 95%-97%，差 2.5%-4.5%；高溫焊料焊接（如 IGBT 用），真空回流焊良率 99% 以上，普通回流焊 92%-94%，差 5%-7%；BGA 焊接，真空回流焊空洞率＜2%，普通回流焊 3%-5%，良率差 3%-4%。良率提升可減少返工成本，按日產(chǎn)能 1000 批次算，真空回流焊每月可減少返工 50-100 批次，節(jié)省成本約 1-2 萬(wàn)元。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備，可穩(wěn)定保持高焊點(diǎn)良率。

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