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深圳市駿杰鑫電子有限公司2023-06-03
在DIP插件生產(chǎn)過(guò)程中，一般都用波峰焊進(jìn)行焊接，可以提高焊接效率，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。然而，我們知道還有一種后焊加工，要求員工用電烙鐵進(jìn)行焊接，這種焊接速度相對(duì)較慢，但也是一種非常重要的焊接形式。
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需要進(jìn)行后焊加工的原因 元器件不耐高溫：如今，無(wú)鉛技術(shù)正變得越來(lái)越流行。通過(guò)波峰焊接時(shí)，爐內(nèi)的溫度高于鉛的溫度。因此，一些不耐高溫的元器件無(wú)法通過(guò)波峰焊接。 元器件過(guò)高：波峰焊接對(duì)元件的高度也是有限的，元器件過(guò)高會(huì)到導(dǎo)致通過(guò)不了波峰焊。 有少量的插件在過(guò)波峰那面：在一塊電路板中，在過(guò)波峰焊的一側(cè)將有一些插件，如果是少量的插件，則可以使用后焊加工來(lái)提高效率。 元器件插件靠近工藝邊：元器件插件位置靠近板邊會(huì)碰到流水線(xiàn)，影響正常焊接。 特殊元器件：對(duì)于客戶(hù)有特殊要求的靈敏度高的元器件，也不能過(guò)波峰焊。
