晶圓鍵合機對溫度方面有什么要求呢？

岱美儀器技術(shù)服務(wù)2023-05-27

晶圓鍵合機需要在一定的溫度范圍內(nèi)工作，通常是在200℃~400℃之間。此外，還需要對溫度進行精確的控制和調(diào)節(jié)，以確保鍵合過程中的溫度變化不會對芯片和封裝材料造成損害。我們岱美本著誠信、快速、專業(yè)的原則，竭誠為廣大客戶提供滿意的產(chǎn)品，歡迎廣大客戶前來咨詢！

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