智能門鎖芯片底部填充用什么膠？需要可返修的。

廣東恒大新材料科技有限公司2025-06-14

芯片底部填充推薦卡夫特 K-9517，這是一款黑色低粘度液體，粘度 9低，能滲透芯片底部加固，硬度高，剪切強(qiáng)度大，可返修性強(qiáng)。固化條件為 120℃/10~15 分鐘，適合批量生產(chǎn)?？ǚ蛱刈鳛閾碛?70000㎡廠區(qū)和 4000㎡研發(fā)中心的企業(yè)，這類電子膠的技術(shù)參數(shù)都經(jīng)過嚴(yán)格測試，能提高芯片可靠性。

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