做HTOL需要注意什么

當我們參考芯片應用電路圖進行設計老化電路時，外圍器件的選型，要留有充足的余量，如電源濾波電容，可選用比推薦的容值、耐壓、耐溫都要高一些的，以確保在高溫狀態(tài)下也能讓芯片穩(wěn)定工作，每顆芯片的電源也比較好加一個保險絲，這樣當其中一顆電源短路失效時，不會波及到其他芯片。還有老化板總電源輸入端還可以加上合適的TVS以降低上下電產(chǎn)生的浪涌影響。如果條件允許還可以加一些必要的LED指示燈，以方便確認芯片工作狀態(tài)，以及后續(xù)老化過程中的觀測。

在整體結構設計上，一般主要采用兩種方式：子母板的方式和socket的方式。這兩種方式的選擇上，可以從芯片的封裝形式，引腳數(shù)量的多少，功耗的大小來綜合考慮。如封裝比較小，引腳比較少的，我們可以優(yōu)先考慮采用子母板的方式進行，這種連接方式，對同一系列的產(chǎn)品（功能類似，封裝不同），只需要設計子板即可，母板可以復用，成本會低不少，另外這種方式也方便對芯片進行編號，以及在ATE測試時也都方便些，此方案需要針對子板排針定義做一個對應的ATE測試板，這類小封裝的芯片比較容易出問題的是WLCSP封裝，這類封裝體比較小，而且封裝體也比較脆弱，如果采用socket的方式進行HTOL，那么在ATE測試時需要特別注意，特別在用鑷子夾持的時候容易導致芯片產(chǎn)生裂紋，此時采用塑料鑷子會有所改善。