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公司2023-06-23
等離子切割在微細(xì)加工領(lǐng)域的應(yīng)用包括：
1. 制造微型電子元件：等離子切割技術(shù)可以制造微型電子元件，如微處理器、芯片、傳感器等。
2. 制造微型機(jī)械元件：等離子切割技術(shù)可以制造微型機(jī)械元件，如微型齒輪、微型彈簧、微型滑軌等。
3. 制造微型光學(xué)元件：等離子切割技術(shù)可以制造微型光學(xué)元件，如微型透鏡、微型光纖、微型光柵等。
4. 制造微型生物芯片：等離子切割技術(shù)可以制造微型生物芯片，用于生物分析、診斷。
5. 制造微型流體元件：等離子切割技術(shù)可以制造微型流體元件，如微型管道、微型泵、微型閥門(mén)等，用于微流控系統(tǒng)和微型化實(shí)驗(yàn)室。
6. 制造微型燃料電池：等離子切割技術(shù)可以制造微型燃料電池，用于微型能源系統(tǒng)和便攜式電源。
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切割過(guò)程中需要暫?；蚓o急停止時(shí)，應(yīng)該如何操作？
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