佑光智能高速固晶機在倒裝芯片工藝表現怎樣？

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-06

佑光智能高速固晶機在倒裝芯片工藝中表現出色。其高精度的定位系統和穩(wěn)定的吸附系統能夠確保芯片在倒裝過程中的精確對位和穩(wěn)定放置，倒裝芯片的精度高，成品率高。而且設備還具備良好的適應性，能夠滿足不同尺寸和形狀的倒裝芯片的生產需求，為倒裝芯片的大規(guī)模生產提供了有力保障。

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簡介：專門研發(fā)、制造和銷售高精度固晶機和共晶機，涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域

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