哪些因素會(huì)導(dǎo)致SMD晶振破損？

深圳市晶遠(yuǎn)興電子科技有限公司2023-07-01

晶遠(yuǎn)興晶振溫馨提示，導(dǎo)致SMD貼片晶振破損的原因有以下幾個(gè)方面： 1.生產(chǎn)操作不當(dāng): 晶振受外界過大的沖擊力，需輕拿輕放: 2.晶振焊接到電路板過程中溫度過高導(dǎo)致晶振不良; 3.焊接過程中產(chǎn)生虛焊，晶振不通電: 4.晶振焊接時(shí)與線路相連，引起短路: 5.檢漏工序: 酒精加壓的環(huán)境下，晶體產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，容易引發(fā)時(shí)振時(shí)不振或停振:

本回答由 深圳市晶遠(yuǎn)興電子科技有限公司 提供