聯(lián)合多層生產(chǎn)中，雙面板的電鍍工藝與多層板銜接要點(diǎn)是什么？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-18

聯(lián)合多層生產(chǎn)中，雙面板的電鍍工藝與多層板銜接要點(diǎn)是電流密度協(xié)同（雙面板 1-2ASD vs 多層板 2-3ASD），鍍層厚度偏差≤10%，雙面板過孔銅厚比多層板低 5-10μm，確保焊接時(shí)潤濕性一致（上錫率≥95%），減少虛焊。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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