廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-10-18
解決需從兩方面入手:一是優(yōu)化真空工藝,焊接階段真空度提至 20-40Pa,冷卻階段梯度泄壓(時間 15-20min),避免空氣快速進入;二是焊前處理,焊盤與器件引腳用無鉛助焊劑(活性等級 ROL0-RMA)預(yù)處理,增強抗氧化性。若氧化嚴(yán)重,需重新打磨焊盤,去除氧化層后再焊接。焊接后焊點氧化會降低導(dǎo)電性與剪切強度,需及時調(diào)整工藝。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司可提供抗氧化焊接工藝方案與助焊劑選型建議。
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