佑光智能是否涉及光通訊器件封裝？

佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-11-13

佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司確實(shí)涉及光通訊器件封裝領(lǐng)域，其研發(fā)的高精度共晶機(jī)專門用于光模塊制造，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片與基板的精密連接，支持TO封裝和COC封裝等多種形式，滿足5G基站建設(shè)中對(duì)高速光模塊的工藝要求。公司擁有80多項(xiàng)技術(shù)，并通過ISO三體系認(rèn)證，其設(shè)備在光通訊封裝環(huán)節(jié)可明顯提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。此外，團(tuán)隊(duì)關(guān)鍵成員具備二十余年封裝設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，曾參與中國(guó)首代固晶機(jī)開發(fā)，技術(shù)積累深厚。

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