長春多芯MT-FA光組件在5G中的應(yīng)用

技術(shù)迭代中，多芯MT-FA的可靠性驗(yàn)證與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程成為1.6T/3.2T光模塊商用的關(guān)鍵推手。針對高速傳輸中的熱應(yīng)力問題，行業(yè)采用Hybrid353ND系列膠水實(shí)現(xiàn)UV定位與結(jié)構(gòu)粘接的雙重固化，使光纖陣列在85℃/85%RH環(huán)境下的剝離強(qiáng)度提升至15N/cm2，較傳統(tǒng)環(huán)氧膠方案提高3倍。在信號完整性方面，通過動態(tài)糾偏算法將多通道均勻性標(biāo)準(zhǔn)從±1.5dB收緊至±0.8dB，確保3.2T模塊在16通道并行傳輸時的眼圖張開度優(yōu)于80%。與此同時，OIF與COBO等標(biāo)準(zhǔn)組織正推動MT-FA接口的統(tǒng)一規(guī)范，重點(diǎn)解決45°/8°端面角度兼容性、MPO-16連接器公差匹配等產(chǎn)業(yè)化難題。隨著硅光晶圓良率突破92%，3.2T光模塊的制造成本較初期下降47%，推動其從AI超算中心向6G基站、智能駕駛域控等場景滲透，形成每比特功耗低于1.2pJ/bit的技術(shù)優(yōu)勢，為下一代光網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建起高帶寬、低時延、高可靠的基礎(chǔ)設(shè)施。多芯 MT-FA 光組件通過質(zhì)量管控，確保長期使用中的性能穩(wěn)定性。長春多芯MT-FA光組件在5G中的應(yīng)用

多芯MT-FA光組件作為高速光通信領(lǐng)域的重要器件，其行業(yè)解決方案正通過精密制造工藝與定制化設(shè)計能力，深度賦能數(shù)據(jù)中心、AI算力集群及5G網(wǎng)絡(luò)等場景的升級需求。該組件采用低損耗MT插芯與V形槽基片陣列技術(shù)，將多芯光纖以微米級精度嵌入基板，并通過42.5°或特定角度的端面研磨實(shí)現(xiàn)光信號的全反射傳輸。這一設(shè)計不僅使單組件支持8至24通道的并行光路耦合，更將插入損耗控制在≤0.35dB、回波損耗提升至≥60dB，確保在400G/800G/1.6T光模塊中實(shí)現(xiàn)長距離、高穩(wěn)定性的數(shù)據(jù)傳輸。例如，在AI訓(xùn)練場景下，MT-FA組件可為CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)提供緊湊的內(nèi)部連接方案，通過多芯并行傳輸將光模塊的布線密度提升3倍以上，同時降低30%的系統(tǒng)能耗。其全石英材質(zhì)與耐寬溫特性（-25℃至+70℃）更適配高密度機(jī)柜環(huán)境，有效解決傳統(tǒng)光纜在空間受限場景下的散熱與維護(hù)難題。河北多芯MT-FA光組件在HPC中的應(yīng)用在相干光通信領(lǐng)域，多芯MT-FA光組件實(shí)現(xiàn)IQ調(diào)制器與光纖的高效耦合。

環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證是多芯MT-FA光組件可靠性評估的重要環(huán)節(jié)，需結(jié)合應(yīng)用場景制定分級測試標(biāo)準(zhǔn)。對于室內(nèi)數(shù)據(jù)中心場景，組件需通過-5℃至70℃溫循測試，以10℃/min的速率升降溫，在極限溫度點(diǎn)停留30分鐘，累計完成100次循環(huán)，驗(yàn)證材料在溫度梯度下的形變控制能力。室外應(yīng)用場景則需升級至-40℃至85℃溫循測試，循環(huán)次數(shù)增至500次，同時疊加85℃/85%RH濕熱條件，持續(xù)2000小時以模擬中東等高溫高濕環(huán)境。此類測試可暴露非氣密封裝組件的吸濕膨脹問題，通過監(jiān)測光纖陣列與MT插芯的膠合界面變化，確保濕熱環(huán)境下光功率衰減不超過0.2dB/km。針對多芯并行傳輸特性，還需開展光纖可靠性專項(xiàng)測試，包括軸向扭轉(zhuǎn)、側(cè)向拉力、非軸向扭擺等工況。例如，對12芯MT-FA組件施加3N·m的側(cè)向扭矩并保持1分鐘，循環(huán)50次后檢測各通道插損，要求單通道衰減增量不超過0.05dB。實(shí)驗(yàn)表明，采用低應(yīng)力膠合工藝與高精度研磨技術(shù)的組件，在完成全部環(huán)境測試后，多通道均勻性仍可保持在±0.1dB以內(nèi)，充分滿足AI算力集群對數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求。

多芯MT-FA光組件耦合技術(shù)作為光通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高速并行傳輸?shù)闹匾鉀Q方案，其重要價值在于通過精密光學(xué)設(shè)計與微納制造工藝的融合，解決超高速光模塊中多通道信號同步傳輸?shù)碾y題。該技術(shù)以MT插芯為載體，將多根光纖精確排列于V形槽基片中，通過42.5°端面研磨形成全反射鏡面，使光信號在緊湊空間內(nèi)完成90°轉(zhuǎn)向耦合。這種設(shè)計使單組件可支持8至32通道并行傳輸，通道間距壓縮至0.25mm級別，明顯提升光模塊的端口密度。在800G/1.6T光模塊中，多芯MT-FA耦合技術(shù)通過低損耗MT插芯與高精度對準(zhǔn)工藝的結(jié)合，將插入損耗控制在0.2dB以下，回波損耗優(yōu)于55dB，滿足AI訓(xùn)練集群對數(shù)據(jù)傳輸零差錯率的嚴(yán)苛要求。其技術(shù)突破點(diǎn)在于動態(tài)補(bǔ)償機(jī)制的應(yīng)用——通過在耦合界面嵌入微米級柔性襯底，可自適應(yīng)調(diào)節(jié)因熱脹冷縮導(dǎo)致的光纖陣列形變，確保在-40℃至85℃工業(yè)溫域內(nèi)長期穩(wěn)定運(yùn)行。這種特性使多芯MT-FA組件在CPO共封裝光學(xué)架構(gòu)中成為關(guān)鍵連接部件，有效縮短光引擎與交換芯片間的物理距離，將系統(tǒng)功耗降低30%以上。衛(wèi)星地面站通信系統(tǒng)里，多芯 MT-FA 光組件提升衛(wèi)星數(shù)據(jù)接收與處理效率。

在AI算力驅(qū)動的光通信升級浪潮中，多芯MT-FA光組件的多模應(yīng)用已成為支撐高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾夹g(shù)之一。多模光纖因其支持多路光信號并行傳輸?shù)奶匦?，與MT-FA組件的精密研磨工藝深度結(jié)合，形成了一套高密度、低損耗的光路耦合解決方案。通過將光纖陣列端面研磨為特定角度的反射鏡，結(jié)合低損耗MT插芯的V槽定位技術(shù)，多芯MT-FA組件可實(shí)現(xiàn)多模光纖與光模塊芯片間的高效光信號傳輸。例如，在400G/800G光模塊中，12芯或24芯的多模MT-FA組件通過優(yōu)化pitch精度（公差范圍±0.5μm），確保多通道光信號的均勻性，使插入損耗穩(wěn)定在≤0.35dB水平，回波損耗≥20dB，從而滿足AI訓(xùn)練場景下數(shù)據(jù)中心對高負(fù)載、長距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性要求。其緊湊的并行連接設(shè)計明顯降低了系統(tǒng)布線復(fù)雜度，尤其適用于CPO（共封裝光學(xué)）和LPO（線性驅(qū)動可插拔）等高集成度架構(gòu)，為光模塊的小型化與低功耗演進(jìn)提供了關(guān)鍵支撐。多芯MT-FA光組件的耐鹽霧特性，通過IEC 60068-2-52標(biāo)準(zhǔn)測試。多芯MT-FA光纖連接器咨詢

多芯 MT-FA 光組件通過嚴(yán)格性能測試，滿足高可靠性通信場景要求。長春多芯MT-FA光組件在5G中的應(yīng)用

多芯MT-FA的技術(shù)優(yōu)勢在HPC的復(fù)雜計算場景中體現(xiàn)得尤為突出。在AI訓(xùn)練集群中，單臺服務(wù)器可能需同時處理數(shù)千個并行計算任務(wù)，這對光互連的時延和帶寬提出極高要求。多芯MT-FA通過集成化設(shè)計，將傳統(tǒng)分立式光連接方案中的多個單獨(dú)接口整合為單一組件，不僅減少了物理空間占用，更通過并行傳輸機(jī)制將數(shù)據(jù)傳輸時延降低至納秒級。例如，在128節(jié)點(diǎn)HPC集群中，采用多芯MT-FA的800G光模塊可使總帶寬提升至102.4Tbps，較單通道方案提升12倍。此外，其高可靠性設(shè)計通過GR-1435規(guī)范認(rèn)證，可在-25℃至+70℃工作溫度范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定，滿足HPC系統(tǒng)7×24小時不間斷運(yùn)行的需求。隨著硅光技術(shù)的融合，多芯MT-FA正逐步向集成化方向發(fā)展，通過將透鏡陣列、隔離器等光學(xué)元件直接集成于組件內(nèi)部，進(jìn)一步簡化光模塊封裝流程，為HPC系統(tǒng)的大規(guī)模部署提供更高效的解決方案。長春多芯MT-FA光組件在5G中的應(yīng)用