武漢多芯MT-FA 1.6T/3.2T光模塊

市場應用層面，多芯MT-FA組件正深度滲透至算力基礎設施的重要層。隨著AI大模型訓練對數(shù)據(jù)吞吐量的需求突破EB級，單臺AI服務器所需的光互連通道數(shù)已從40G時代的16通道激增至1.6T時代的128通道。這種指數(shù)級增長直接推動多芯MT-FA組件向更高集成度演進，當前主流產(chǎn)品已實現(xiàn)0.2mm芯間距的精密排布，配合自動化穿纖設備，可將組裝良率穩(wěn)定在99.7%以上。在CPO（共封裝光學）架構(gòu)中，該組件通過與硅光芯片的直接集成，使光引擎功耗降低40%，同時將信號傳輸距離從厘米級壓縮至毫米級，有效解決了高速信號的衰減問題。技術(shù)迭代方面，保偏型MT-FA組件的研發(fā)取得突破，通過在V槽基板中嵌入應力控制結(jié)構(gòu)，可使偏振相關(guān)損耗（PDL）控制在0.1dB以內(nèi)，滿足相干光通信對偏振態(tài)穩(wěn)定性的嚴苛要求。此外，定制化服務成為競爭焦點，供應商可提供從8°到42.5°的多角度端面加工，以及非對稱通道排布等特殊設計，使組件能夠適配從數(shù)據(jù)存儲到超級計算機的多樣化場景。多芯 MT-FA 光組件優(yōu)化散熱設計，避免高溫對傳輸性能產(chǎn)生不良影響。武漢多芯MT-FA 1.6T/3.2T光模塊

在高速光通信系統(tǒng)向超高速率與高密度集成演進的進程中，多芯MT-FA光組件憑借其獨特的并行傳輸特性，成為板間互聯(lián)場景中的重要解決方案。該組件通過精密加工的MT插芯與多芯光纖陣列集成，可實現(xiàn)8芯至24芯的并行光路連接，單通道傳輸速率覆蓋40G至1.6T范圍。其重要技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在端面全反射設計與低損耗光耦合工藝：通過將光纖陣列端面研磨為42.5°斜角，配合MT插芯的V型槽定位技術(shù)，使光信號在板卡間傳輸時實現(xiàn)全反射路徑優(yōu)化，插入損耗可控制在≤0.35dB水平，回波損耗則達到≥60dB的業(yè)界高標準。這種設計不僅解決了傳統(tǒng)點對點連接中因插損累積導致的信號衰減問題，更通過多通道并行架構(gòu)將系統(tǒng)帶寬密度提升至傳統(tǒng)方案的8倍以上。溫州多芯MT-FA光組件在HPC中的應用多芯 MT-FA 光組件兼容多種光纖類型，增強不同場景下的應用靈活性。

在路由器架構(gòu)演進中，多芯MT-FA的光電協(xié)同優(yōu)勢進一步凸顯。傳統(tǒng)電信號傳輸受限于銅纜帶寬與電磁干擾，而MT-FA組件通過硅光集成技術(shù)，可將光收發(fā)模塊體積縮小60%以上，直接嵌入路由器線卡或交換芯片封裝中。例如，在1.6T路由器設計中，MT-FA可支持CPO（共封裝光學）架構(gòu)，將光引擎與ASIC芯片近距離耦合，減少電信號轉(zhuǎn)換損耗，使系統(tǒng)功耗降低40%。此外，MT-FA的保偏型（PM-FA）變體在相干光通信中表現(xiàn)突出，其偏振消光比≥25dB的特性可維持光波偏振態(tài)穩(wěn)定，滿足400ZR/ZR+相干模塊對長距離傳輸?shù)目煽啃砸?。隨著路由器向高密度、低時延方向演進，MT-FA的多通道并行能力與定制化端面角度（如8°~45°可調(diào)）使其能夠靈活適配不同光路設計，成為構(gòu)建智能光網(wǎng)絡基礎設施的重要組件。

在AI算力驅(qū)動的光通信升級浪潮中，多芯MT-FA光組件的單模應用已成為支撐超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾夹g(shù)。隨著800G/1.6T光模塊的規(guī)?；渴穑瑔文９饫w憑借低損耗、抗干擾的特性，成為數(shù)據(jù)中心長距離互聯(lián)選擇的介質(zhì)。多芯MT-FA組件通過精密研磨工藝將單模光纖陣列集成于MT插芯中，實現(xiàn)42.5°端面全反射設計，使光信號在垂直耦合時損耗降低至0.35dB以下，回波損耗穩(wěn)定在60dB以上。這種結(jié)構(gòu)不僅支持8通道、12通道甚至24通道的并行傳輸，還能通過V槽基片將光纖間距誤差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保多路光信號的同步性與一致性。例如，在100G至800G光模塊中，單模MT-FA組件可兼容QSFP-DD、OSFP等封裝形式，滿足以太網(wǎng)、Infiniband等網(wǎng)絡協(xié)議對低時延、高可靠性的要求。其體積較傳統(tǒng)方案縮減40%，有效節(jié)省了光模塊內(nèi)部空間，為硅光集成和CPO（共封裝光學）技術(shù)提供了緊湊的連接方案。在光模塊可靠性測試中，多芯MT-FA光組件通過Telcordia GR-468標準。

從應用場景看，多芯MT-FA的適配性貫穿光通信全鏈條。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，其作為光模塊內(nèi)部微連接的重要部件，通過42.5°全反射設計實現(xiàn)PD陣列與光纖的直接耦合，消除傳統(tǒng)透鏡組帶來的插入損耗，使400GQSFP-DD模塊的鏈路預算提升1.2dB。在骨干網(wǎng)層面，保偏型MT-FA通過維持光波偏振態(tài)穩(wěn)定，將相干光通信系統(tǒng)的OSNR容限提高3dB，支撐單波800G、1.6T的超長距傳輸。制造工藝方面，行業(yè)普遍采用UV膠定位與353ND環(huán)氧樹脂復合的粘接技術(shù)，在V槽固化后施加-40℃至+85℃的熱沖擊測試，確保連接器在極端環(huán)境下的可靠性。隨著800G光模塊量產(chǎn)加速，MT-FA的制造精度已從±1μm提升至±0.3μm，配合自動化耦合設備，單日產(chǎn)能突破2萬只，推動高速光互聯(lián)成本以每年15%的速度下降，為AI算力網(wǎng)絡的規(guī)模化部署奠定基礎。多芯MT-FA光組件的通道隔離度優(yōu)化，使串擾抑制比達到45dB以上。河南多芯MT-FA光組件插損特性

多芯MT-FA光組件的抗硫化設計，適用于化工園區(qū)等惡劣環(huán)境部署。武漢多芯MT-FA 1.6T/3.2T光模塊

多芯MT-FA的技術(shù)特性與云計算的彈性擴展需求形成深度契合。在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心部署中，MT-FA組件通過支持CXP、QSFP-DD等高速封裝形式，實現(xiàn)了光模塊與交換機、GPU加速卡的無縫對接。其微米級V槽精度（±0.3μm公差）確保了多芯光纖的嚴格對齊，配合模場直徑轉(zhuǎn)換技術(shù)，可將硅光芯片的微小模場（3-5μm）與標準單模光纖（9μm）進行低損耗耦合，插損波動控制在±0.05dB范圍內(nèi)。這種高一致性特性在云計算的虛擬化環(huán)境中尤為重要——當數(shù)千個虛擬機共享物理服務器資源時，MT-FA組件能保障每個虛擬通道獲得穩(wěn)定的傳輸帶寬，避免因光信號衰減導致的計算任務延遲。實驗數(shù)據(jù)顯示，采用24芯MT-FA的1.6T光模塊在40U機柜內(nèi)可替代12個傳統(tǒng)模塊，空間利用率提升4倍，同時通過集成化設計將功耗降低35%，為云計算運營商每年節(jié)省數(shù)百萬美元的運營成本。隨著800G/1.6T光模塊在2025年后成為主流，多芯MT-FA組件正從數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接向城域網(wǎng)、廣域網(wǎng)延伸，推動云計算架構(gòu)向全光化、智能化方向演進。武漢多芯MT-FA 1.6T/3.2T光模塊