杭州多芯MT-FA光組件在服務器中的應用

單模多芯MT-FA組件的技術突破，進一步推動了光通信向高密度、低功耗方向演進。針對AI訓練場景中數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級增長，該組件通過優(yōu)化光纖凸出量控制精度，將單模光纖端面突出量穩(wěn)定在0.2mm±0.05mm范圍內(nèi)，避免了因物理接觸導致的信號衰減。同時，其耐溫范圍覆蓋-25℃至+70℃，可適應數(shù)據(jù)中心嚴苛的運行環(huán)境。在相干光通信領域，單模MT-FA與保偏光纖的結合實現(xiàn)了偏振消光比≥25dB的性能，為400ZR/ZR+相干模塊提供了穩(wěn)定的偏振態(tài)保持能力。此外，通過定制化研磨角度（如8°至42.5°可調(diào)），該組件能靈活適配VCSEL陣列、PD陣列等不同光電器件的耦合需求，支持從短距板間互聯(lián)到長距城域傳輸?shù)亩鄨鼍皯谩ｋS著1.6T光模塊技術的成熟，單模多芯MT-FA組件將通過模場轉(zhuǎn)換（MFD）技術進一步降低耦合損耗，為AI算力網(wǎng)絡的持續(xù)擴容提供關鍵基礎設施支撐。高清視頻傳輸網(wǎng)絡里，多芯 MT-FA 光組件保障信號無延遲、無損耗傳輸。杭州多芯MT-FA光組件在服務器中的應用

多芯MT-FA高密度光連接器作為光通信領域的關鍵組件，憑借其高集成度與低損耗特性，已成為支撐超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾夹g。該連接器通過精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度（如42.5°），配合低損耗MT插芯與微米級V槽定位技術，實現(xiàn)多芯光纖的并行排列與高效耦合。在400G/800G甚至1.6T光模塊中，單根MT-FA連接器可集成8至32芯光纖，通道間距壓縮至0.25mm，較傳統(tǒng)方案提升3倍以上空間利用率。其插入損耗控制在≤0.35dB（單模）與≤0.50dB（多模），回波損耗分別達到≥60dB（APC端面）與≥20dB（PC端面），明顯降低信號衰減與反射干擾，滿足AI算力集群對數(shù)據(jù)完整性的嚴苛要求。例如，在100GPSM4光模塊中，MT-FA通過42.5°反射鏡實現(xiàn)光路90°轉(zhuǎn)折，使收發(fā)端與芯片間距縮短至5mm以內(nèi)，大幅提升板級互連密度。湖南多芯MT-FA光組件在城域網(wǎng)中的應用多芯MT-FA光組件的插芯材料升級，使回波損耗提升至≥65dB水平。

隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長，多芯MT-FA并行光傳輸組件的技術迭代呈現(xiàn)三大趨勢。首先，在材料與工藝層面，組件采用抗彎曲性能更優(yōu)的特種光纖，配合高精度Core-pitch測量設備，將光纖陣列的pitch精度提升至±0.3μm，有效降低多通道間的串擾風險。其次，在功能集成方面，組件通過定制化端面角度（8°~42.5°）和CP結構夾角設計，可匹配不同光模塊的耦合需求，例如在相干光通信系統(tǒng)中，保偏型MT-FA組件能維持光波偏振態(tài)的穩(wěn)定性，提升信號傳輸質(zhì)量。第三，在應用場景拓展上，組件已從傳統(tǒng)的40G/100G光模塊延伸至1.6T硅光模塊領域，通過與CPO（共封裝光學）技術的深度融合，實現(xiàn)光引擎與ASIC芯片的近距離高速互聯(lián)。據(jù)市場調(diào)研機構預測，2025年全球MT-FA組件市場規(guī)模將突破15億美元，其中用于AI訓練集群的800G光模塊配套組件占比達65%，成為推動光通信產(chǎn)業(yè)升級的重要動力。

在超算中心高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾軜嬛?，多芯MT-FA光組件已成為支撐AI算力與大規(guī)模科學計算的關鍵技術載體。其通過精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度的反射鏡，結合低損耗MT插芯實現(xiàn)多路光信號的并行耦合傳輸。以800G/1.6T光模塊為例，該組件可在單模塊內(nèi)集成12至24芯光纖，通道均勻性誤差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保每個通道的插入損耗低于0.35dB、回波損耗超過60dB。這種技術特性使其在超算集群的板間互聯(lián)場景中表現(xiàn)突出：當處理AI大模型訓練產(chǎn)生的PB級數(shù)據(jù)時，多芯MT-FA組件可通過并行傳輸將單節(jié)點數(shù)據(jù)吞吐量提升至傳統(tǒng)方案的3倍以上，同時將光鏈路時延壓縮至納秒級。在超算中心的實際部署中，該組件已普遍應用于CPO/LPO架構的硅光模塊內(nèi)部連接，通過高密度封裝技術將光引擎與電芯片的間距縮短至毫米級，明顯降低信號衰減與功耗。其支持的多模光纖與保偏光纖混合傳輸方案，更可滿足超算中心對不同波長（850nm/1310nm/1550nm）光信號的兼容需求，為HPC集群的異構計算提供穩(wěn)定的光傳輸基礎。多芯 MT-FA 光組件助力構建綠色光通信系統(tǒng)，降低能源消耗與碳排放。

多芯MT-FA光組件的插損特性直接決定了其在高速光通信系統(tǒng)中的傳輸效率與可靠性。作為并行光傳輸?shù)闹匾骷?，MT-FA通過精密研磨工藝將光纖陣列端面加工成特定角度（如42.5°全反射面），結合低損耗MT插芯實現(xiàn)多通道光信號的緊湊耦合。其插損指標通常控制在≤0.35dB范圍內(nèi)，這一數(shù)值源于對光纖凸出量、V槽間距公差（±0.5μm）及端面研磨角度誤差（≤0.3°）的嚴苛控制。在400G/800G光模塊中，插損的微小波動會直接影響信號質(zhì)量，例如100GPSM4方案中，若單通道插損超過0.5dB，將導致誤碼率明顯上升。通過采用自動化切割設備與重要間距檢測技術，MT-FA的插損穩(wěn)定性得以保障，即使在25Gbps以上高速信號傳輸場景下，仍能維持多通道均勻性，避免因插損差異引發(fā)的通道間功率失衡問題。多芯MT-FA光組件的耐溫特性，保障其在-40℃至85℃環(huán)境穩(wěn)定運行。寧波多芯MT-FA光組件價格

云計算基礎設施建設中，多芯 MT-FA 光組件為數(shù)據(jù)交互提供可靠支撐。杭州多芯MT-FA光組件在服務器中的應用

多芯MT-FA光組件的另一技術優(yōu)勢在于其適配短距傳輸場景的定制化能力。針對不同網(wǎng)絡架構需求，組件支持端面角度從0°到42.5°的多角度研磨，可靈活匹配平面光波導分路器（PLC）、陣列波導光柵（AWG）等器件的耦合需求。例如，在CPO（共封裝光學）架構中，MT-FA通過8°端面研磨實現(xiàn)與硅光芯片的垂直對接，將光路長度從厘米級壓縮至毫米級，明顯降低傳輸時延；而在Infiniband光網(wǎng)絡中，采用APC（角度物理接觸）研磨工藝的MT-FA組件可提升回波損耗至70dB以上，有效抑制短距傳輸中的反射噪聲。此外，組件的模塊化設計支持從100G到1.6T全速率覆蓋，兼容QSFP-DD、OSFP等多種封裝形式，且可通過定制化生產(chǎn)調(diào)整通道數(shù)量與光纖類型，如采用保偏光纖的MT-FA可實現(xiàn)相干光通信中的偏振態(tài)穩(wěn)定傳輸。這種高度靈活性使多芯MT-FA光組件成為短距傳輸領域中兼顧性能與成本的關鍵解決方案，推動數(shù)據(jù)中心向更高密度、更低功耗的方向演進。杭州多芯MT-FA光組件在服務器中的應用