貴州多芯MT-FA數(shù)據(jù)中心光組件

在交換機(jī)領(lǐng)域，多芯MT-FA光組件已成為支撐高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾骷?。隨著AI算力集群規(guī)模指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，單臺(tái)交換機(jī)需處理的流量從400G向800G甚至1.6T演進(jìn)，傳統(tǒng)單纖傳輸方案因端口密度限制難以滿足需求。多芯MT-FA通過陣列化設(shè)計(jì)，將12芯、24芯乃至48芯光纖集成于微型插芯內(nèi)，配合42.5°全反射端面研磨工藝，實(shí)現(xiàn)了光信號(hào)在0.3mm間距內(nèi)的精確耦合。這種并行傳輸架構(gòu)使單端口帶寬密度提升8-12倍，例如12芯MT-FA在800G光模塊中可替代8個(gè)傳統(tǒng)LC接口，明顯降低交換機(jī)面板空間占用率。同時(shí)，其低插損特性（典型值≤0.5dB/通道）確保了長(zhǎng)距離傳輸時(shí)的信號(hào)完整性，在數(shù)據(jù)中心300米多模鏈路測(cè)試中，誤碼率維持在10^-15量級(jí)，滿足AI訓(xùn)練對(duì)零丟包的要求。更關(guān)鍵的是，多芯MT-FA與硅光芯片的兼容性，使其成為CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)的理想選擇，通過將光引擎直接集成于ASIC芯片表面，可將光互連功耗降低40%，這對(duì)功耗敏感的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心具有戰(zhàn)略價(jià)值。多芯 MT-FA 光組件簡(jiǎn)化光鏈路連接方式，降低系統(tǒng)安裝與維護(hù)難度。貴州多芯MT-FA數(shù)據(jù)中心光組件

在超算中心高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾軜?gòu)中，多芯MT-FA光組件已成為支撐AI算力與大規(guī)模科學(xué)計(jì)算的關(guān)鍵技術(shù)載體。其通過精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度的反射鏡，結(jié)合低損耗MT插芯實(shí)現(xiàn)多路光信號(hào)的并行耦合傳輸。以800G/1.6T光模塊為例，該組件可在單模塊內(nèi)集成12至24芯光纖，通道均勻性誤差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保每個(gè)通道的插入損耗低于0.35dB、回波損耗超過60dB。這種技術(shù)特性使其在超算集群的板間互聯(lián)場(chǎng)景中表現(xiàn)突出：當(dāng)處理AI大模型訓(xùn)練產(chǎn)生的PB級(jí)數(shù)據(jù)時(shí)，多芯MT-FA組件可通過并行傳輸將單節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)吞吐量提升至傳統(tǒng)方案的3倍以上，同時(shí)將光鏈路時(shí)延壓縮至納秒級(jí)。在超算中心的實(shí)際部署中，該組件已普遍應(yīng)用于CPO/LPO架構(gòu)的硅光模塊內(nèi)部連接，通過高密度封裝技術(shù)將光引擎與電芯片的間距縮短至毫米級(jí)，明顯降低信號(hào)衰減與功耗。其支持的多模光纖與保偏光纖混合傳輸方案，更可滿足超算中心對(duì)不同波長(zhǎng)（850nm/1310nm/1550nm）光信號(hào)的兼容需求，為HPC集群的異構(gòu)計(jì)算提供穩(wěn)定的光傳輸基礎(chǔ)。江蘇多芯MT-FA光組件在交換機(jī)中的應(yīng)用多芯 MT-FA 光組件通過成本控制，為中低端應(yīng)用場(chǎng)景提供高性價(jià)比選擇。

從應(yīng)用場(chǎng)景與市場(chǎng)價(jià)值維度分析，常規(guī)MT連接器因成本優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期主導(dǎo)中低速率光模塊市場(chǎng)，但其機(jī)械對(duì)準(zhǔn)精度（±0.5μm）與通道擴(kuò)展能力（通?！?4芯）逐漸難以滿足超高速光通信需求。反觀多芯MT-FA光組件，憑借其技術(shù)特性，已成為400G以上光模塊的標(biāo)準(zhǔn)配置。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，其支持以太網(wǎng)、Infiniband等多種協(xié)議，可適配QSFP-DD、OSFP等高速封裝形式，滿足AI集群對(duì)低時(shí)延（<1μs）與高可靠性的要求。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，采用多芯MT-FA的800G光模塊在70℃高溫環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行1000小時(shí)，誤碼率始終低于10^-12，較常規(guī)MT方案提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)。市場(chǎng)層面，隨著全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模突破121億美元，多芯MT-FA的需求增速達(dá)35%/年，遠(yuǎn)超常規(guī)MT的12%。其定制化能力（如端面角度、通道數(shù)可調(diào)）更使其在硅光集成、相干光通信等前沿領(lǐng)域占據(jù)先機(jī)，例如在相干接收模塊中，保偏型MT-FA組件可實(shí)現(xiàn)偏振態(tài)損耗<0.1dB，為長(zhǎng)距離傳輸提供關(guān)鍵支撐。這種技術(shù)代差與市場(chǎng)適應(yīng)性，正推動(dòng)多芯MT-FA從可選組件向必需元件演進(jìn)。

隨著AI算力需求向1.6T時(shí)代演進(jìn)，多芯MT-FA光組件的技術(shù)創(chuàng)新正推動(dòng)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)向更高效、更靈活的方向發(fā)展。針對(duì)相干光通信場(chǎng)景，保偏型MT-FA組件通過維持光波偏振態(tài)穩(wěn)定，將相干接收靈敏度提升至-31dBm，使得長(zhǎng)距離傳輸?shù)恼`碼率控制在10^-15量級(jí)。在并行光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，新型48芯MT插芯結(jié)構(gòu)已實(shí)現(xiàn)單組件24路雙向傳輸，配合環(huán)形器集成設(shè)計(jì)，光纖使用量減少50%，系統(tǒng)成本降低40%。這種技術(shù)突破在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中表現(xiàn)尤為突出——某典型案例顯示，采用定制化MT-FA組件的光互聯(lián)系統(tǒng)，可在1U機(jī)架空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)12.8Tbps的聚合帶寬，較傳統(tǒng)方案密度提升8倍。更值得關(guān)注的是，隨著硅光集成技術(shù)的成熟，MT-FA組件與激光器芯片的混合封裝方案已進(jìn)入量產(chǎn)階段，該技術(shù)通過將FA陣列直接鍵合在硅基光電子芯片表面，消除了傳統(tǒng)插拔式連接帶來(lái)的信號(hào)衰減，使光模塊的能效比達(dá)到0.1pJ/bit。這些技術(shù)演進(jìn)不僅支撐了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等傳統(tǒng)場(chǎng)景的升級(jí)，更為自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用提供了實(shí)時(shí)、可靠的光傳輸基礎(chǔ)，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心互聯(lián)從連接基礎(chǔ)設(shè)施向智能算力樞紐轉(zhuǎn)型。多芯 MT-FA 光組件助力構(gòu)建高效光互聯(lián)架構(gòu)，推動(dòng)通信技術(shù)持續(xù)發(fā)展。

在服務(wù)器集群的規(guī)?；渴饒?chǎng)景中，多芯MT-FA光組件的可靠性優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步凸顯。數(shù)據(jù)中心年均運(yùn)行時(shí)長(zhǎng)超過8000小時(shí)，光連接器件需承受-25℃至+70℃寬溫域環(huán)境及200次以上插拔循環(huán)。MT-FA組件采用金屬陶瓷復(fù)合插芯，配合APC（角度物理接觸）端面設(shè)計(jì)，使回波損耗穩(wěn)定在≥60dB水平，有效抑制反射光對(duì)激光器的干擾。其插入損耗≤0.35dB的特性，確保在800G光模塊長(zhǎng)距離傳輸中信號(hào)衰減可控。實(shí)際測(cè)試表明，采用MT-FA的400GSR8光模塊在2km多模光纖傳輸時(shí)，誤碼率（BER）可維持在10^-15量級(jí)，滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)傳輸質(zhì)量的要求。此外，MT-FA支持端面角度、通道數(shù)量等參數(shù)的定制化生產(chǎn)，可適配QSFP-DD、OSFP、CXP等多種光模塊封裝形式，為服務(wù)器廠商提供靈活的解決方案。在AI超算中心，MT-FA組件已普遍應(yīng)用于光模塊內(nèi)部微連接，通過將Lensarray（透鏡陣列）直接集成于FA端面，實(shí)現(xiàn)光路到PD（光電探測(cè)器）陣列的高效耦合，耦合效率提升至92%以上。這種設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了光模塊封裝流程，還將生產(chǎn)成本降低25%，為大規(guī)模部署800G/1.6T光模塊提供了經(jīng)濟(jì)可行的技術(shù)路徑。通信網(wǎng)絡(luò)升級(jí)時(shí)，多芯 MT-FA 光組件憑借多芯優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化鏈路資源配置。黑龍江多芯MT-FA光組件在云計(jì)算中的應(yīng)用

針對(duì)硅光集成方案，多芯MT-FA光組件實(shí)現(xiàn)光電芯片與光纖陣列的無(wú)縫對(duì)接。貴州多芯MT-FA數(shù)據(jù)中心光組件

在5G網(wǎng)絡(luò)向高密度、大容量演進(jìn)的過程中，多芯MT-FA光組件憑借其緊湊的并行連接能力和低損耗傳輸特性，成為支撐5G前傳、中傳及回傳網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵器件。5G基站對(duì)光模塊的集成度提出嚴(yán)苛要求，單基站需支持64T64R甚至128T128R的大規(guī)模天線陣列，傳統(tǒng)單纖連接方式因端口數(shù)量限制難以滿足需求。多芯MT-FA通過將8芯、12芯或24芯光纖集成于MT插芯，配合42.5°端面全反射研磨工藝，可在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多路光信號(hào)的并行傳輸。例如，在5G前傳場(chǎng)景中，AAU與DU設(shè)備間的連接需同時(shí)傳輸多個(gè)射頻通道的數(shù)據(jù)流，采用MT-FA組件的400GQSFP-DD光模塊可將端口密度提升3倍以上，單模塊即可替代4個(gè)100G模塊，明顯降低設(shè)備功耗與布線復(fù)雜度。其插入損耗≤0.35dB、回波損耗≥60dB的參數(shù)，確保了信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸中的完整性，尤其適用于5G基站密集部署的城區(qū)環(huán)境，可有效減少光鏈路衰減對(duì)系統(tǒng)誤碼率的影響。貴州多芯MT-FA數(shù)據(jù)中心光組件