南京多芯MT-FA光組件單模應(yīng)用

多芯MT-FA的技術(shù)優(yōu)勢(shì)在HPC的復(fù)雜計(jì)算場(chǎng)景中體現(xiàn)得尤為突出。在AI訓(xùn)練集群中，單臺(tái)服務(wù)器可能需同時(shí)處理數(shù)千個(gè)并行計(jì)算任務(wù)，這對(duì)光互連的時(shí)延和帶寬提出極高要求。多芯MT-FA通過集成化設(shè)計(jì)，將傳統(tǒng)分立式光連接方案中的多個(gè)單獨(dú)接口整合為單一組件，不僅減少了物理空間占用，更通過并行傳輸機(jī)制將數(shù)據(jù)傳輸時(shí)延降低至納秒級(jí)。例如，在128節(jié)點(diǎn)HPC集群中，采用多芯MT-FA的800G光模塊可使總帶寬提升至102.4Tbps，較單通道方案提升12倍。此外，其高可靠性設(shè)計(jì)通過GR-1435規(guī)范認(rèn)證，可在-25℃至+70℃工作溫度范圍內(nèi)保持性能穩(wěn)定，滿足HPC系統(tǒng)7×24小時(shí)不間斷運(yùn)行的需求。隨著硅光技術(shù)的融合，多芯MT-FA正逐步向集成化方向發(fā)展，通過將透鏡陣列、隔離器等光學(xué)元件直接集成于組件內(nèi)部，進(jìn)一步簡(jiǎn)化光模塊封裝流程，為HPC系統(tǒng)的大規(guī)模部署提供更高效的解決方案。在激光雷達(dá)領(lǐng)域，多芯MT-FA光組件支持1550nm波長(zhǎng)的高功率信號(hào)傳輸。南京多芯MT-FA光組件單模應(yīng)用

在物理結(jié)構(gòu)與可靠性方面，多芯MT-FA組件展現(xiàn)出高度集成化的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。MT插芯尺寸可定制至1.5×0.5×0.17mm至15×22×2mm范圍，配合V槽結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)光纖間距的亞微米級(jí)控制（精度誤差dX/dY≤0.75μm），確保多通道光信號(hào)的精確對(duì)齊。組件采用特殊球面研磨工藝處理光纖端面，提升與激光器、探測(cè)器的耦合效率，同時(shí)通過強(qiáng)酸浸泡、等離子處理等表面改性技術(shù)增強(qiáng)材料粘接力，使其能夠通過-55℃至120℃溫度沖擊驗(yàn)證及高壓水煮測(cè)試等嚴(yán)苛環(huán)境試驗(yàn)。在通道擴(kuò)展性上，該組件支持從4通道到128通道的靈活配置，通道均勻性誤差控制在±0.3°以內(nèi)，滿足CPO/LPO共封裝光學(xué)、硅光集成等前沿技術(shù)的需求。此外，組件的機(jī)械耐久性經(jīng)過200次插拔測(cè)試驗(yàn)證，較小拉力承受值達(dá)10N，確保在數(shù)據(jù)中心高密度布線場(chǎng)景下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。這些技術(shù)參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化，使多芯MT-FA組件成為支撐AI算力集群、5G前傳網(wǎng)絡(luò)及超算中心等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的重要光互連解決方案。多芯MT-FA高密度光連接器批發(fā)價(jià)針對(duì)長(zhǎng)距離傳輸場(chǎng)景，多芯MT-FA光組件的保偏版本可維持光束偏振態(tài)穩(wěn)定。

技術(shù)迭代與定制化能力進(jìn)一步強(qiáng)化了多芯MT-FA在AI算力生態(tài)中的不可替代性。針對(duì)相干光通信領(lǐng)域，保偏型MT-FA通過將偏振消光比控制在≥25dB、pitch精度誤差＜0.5μm，解決了400GZR相干模塊中多芯并行傳輸?shù)钠翊當(dāng)_難題，使光鏈路信噪比提升3dB以上。在可定制化方面，組件支持0°至45°端面角度、8至24芯通道數(shù)量的靈活配置，可匹配QSFP-DD、OSFP等不同封裝形式的光模塊需求。例如，在800G硅光模塊中，采用定制化MT-FA組件可將光引擎與光纖陣列的耦合損耗降低至0.2dB以下，使模塊整體功耗減少15%。這種技術(shù)適配性不僅縮短了光模塊的研發(fā)周期，更通過標(biāo)準(zhǔn)化接口設(shè)計(jì)降低了AI數(shù)據(jù)中心的運(yùn)維復(fù)雜度。據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，隨著3D封裝技術(shù)與CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)的普及，多芯MT-FA組件將在2026年前實(shí)現(xiàn)每通道400Gbps的傳輸速率突破，成為構(gòu)建EB級(jí)算力集群的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

插損特性的優(yōu)化還體現(xiàn)在對(duì)環(huán)境適應(yīng)性的提升上。MT-FA組件需在-25℃至+70℃的寬溫范圍內(nèi)保持插損穩(wěn)定性，這要求其封裝材料與膠合工藝具備耐溫變特性。例如，在數(shù)據(jù)中心長(zhǎng)期運(yùn)行中，溫度波動(dòng)可能導(dǎo)致光纖微彎損耗增加，而MT-FA通過優(yōu)化V槽設(shè)計(jì)（如深度公差≤0.1μm）與端面鍍膜工藝，將溫度引起的插損變化控制在0.1dB以內(nèi)。此外，針對(duì)高密度部署場(chǎng)景，MT-FA的插損控制還涉及機(jī)械耐久性測(cè)試，包括200次以上插拔循環(huán)后的性能衰減評(píng)估。在8通道并行傳輸中，即使經(jīng)歷反復(fù)插拔，單通道插損增量仍可控制在0.05dB以內(nèi)，確保系統(tǒng)長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。這種對(duì)插損特性的深度優(yōu)化，使得MT-FA成為支撐AI算力集群與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的關(guān)鍵組件，其性能直接關(guān)聯(lián)到光模塊的傳輸距離、功耗及總體擁有成本。針對(duì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，多芯MT-FA光組件支持TSN時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)傳輸。

多芯MT-FA高密度光連接器作為光通信領(lǐng)域的關(guān)鍵組件，憑借其高集成度與低損耗特性，已成為支撐超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾夹g(shù)。該連接器通過精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度（如42.5°），配合低損耗MT插芯與微米級(jí)V槽定位技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多芯光纖的并行排列與高效耦合。在400G/800G甚至1.6T光模塊中，單根MT-FA連接器可集成8至32芯光纖，通道間距壓縮至0.25mm，較傳統(tǒng)方案提升3倍以上空間利用率。其插入損耗控制在≤0.35dB（單模）與≤0.50dB（多模），回波損耗分別達(dá)到≥60dB（APC端面）與≥20dB（PC端面），明顯降低信號(hào)衰減與反射干擾，滿足AI算力集群對(duì)數(shù)據(jù)完整性的嚴(yán)苛要求。例如，在100GPSM4光模塊中，MT-FA通過42.5°反射鏡實(shí)現(xiàn)光路90°轉(zhuǎn)折，使收發(fā)端與芯片間距縮短至5mm以內(nèi)，大幅提升板級(jí)互連密度。針對(duì)5G前傳網(wǎng)絡(luò)，多芯MT-FA光組件支持25G/50G速率的光模塊應(yīng)用。寧波多芯MT-FA光組件對(duì)準(zhǔn)精度

衛(wèi)星地面站通信系統(tǒng)里，多芯 MT-FA 光組件提升衛(wèi)星數(shù)據(jù)接收與處理效率。南京多芯MT-FA光組件單模應(yīng)用

在AI算力驅(qū)動(dòng)的光通信升級(jí)浪潮中，多芯MT-FA光組件的多模應(yīng)用已成為支撐高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾夹g(shù)之一。多模光纖因其支持多路光信號(hào)并行傳輸?shù)奶匦?，與MT-FA組件的精密研磨工藝深度結(jié)合，形成了一套高密度、低損耗的光路耦合解決方案。通過將光纖陣列端面研磨為特定角度的反射鏡，結(jié)合低損耗MT插芯的V槽定位技術(shù)，多芯MT-FA組件可實(shí)現(xiàn)多模光纖與光模塊芯片間的高效光信號(hào)傳輸。例如，在400G/800G光模塊中，12芯或24芯的多模MT-FA組件通過優(yōu)化pitch精度（公差范圍±0.5μm），確保多通道光信號(hào)的均勻性，使插入損耗穩(wěn)定在≤0.35dB水平，回波損耗≥20dB，從而滿足AI訓(xùn)練場(chǎng)景下數(shù)據(jù)中心對(duì)高負(fù)載、長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性要求。其緊湊的并行連接設(shè)計(jì)明顯降低了系統(tǒng)布線復(fù)雜度，尤其適用于CPO（共封裝光學(xué)）和LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔）等高集成度架構(gòu)，為光模塊的小型化與低功耗演進(jìn)提供了關(guān)鍵支撐。南京多芯MT-FA光組件單模應(yīng)用