西寧多芯MT-FA光組件在光背板中的應(yīng)用

多芯MT-FA光組件在路由器中的應(yīng)用，已成為推動高速光互聯(lián)技術(shù)升級的重要要素。隨著數(shù)據(jù)中心算力需求的指數(shù)級增長，路由器作為網(wǎng)絡(luò)重要設(shè)備，其內(nèi)部光模塊的傳輸速率與集成度面臨嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。多芯MT-FA通過精密研磨工藝與陣列排布技術(shù)，將多根光纖集成于微型MT插芯中，實(shí)現(xiàn)12芯、24芯甚至更高密度的并行光傳輸。例如，在400G/800G路由器光模塊中，MT-FA組件可支持PSM4、QSFP-DD等高速接口標(biāo)準(zhǔn)，其V槽pitch公差控制在±0.5μm以內(nèi)，確保多通道光信號的低損耗耦合。通過42.5°端面全反射設(shè)計，MT-FA可消除傳統(tǒng)光纖連接中的反射噪聲，使插入損耗降至≤0.35dB，回波損耗提升至≥60dB，明顯提升信號完整性。這種高精度特性使其成為路由器內(nèi)部背板互聯(lián)、板間光引擎連接的關(guān)鍵器件，尤其適用于AI訓(xùn)練集群中需要長時間穩(wěn)定傳輸?shù)膱鼍?。通信網(wǎng)絡(luò)升級時，多芯 MT-FA 光組件憑借多芯優(yōu)勢，優(yōu)化鏈路資源配置。西寧多芯MT-FA光組件在光背板中的應(yīng)用

從應(yīng)用場景來看，多芯MT-FA光組件憑借高密度、小體積與低能耗特性，已成為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組件。在400G/800G/1.6T光模塊中，42.5°全反射FA作為接收端（RX）與光電探測器陣列（PDArray）直接耦合，通過MT插芯的緊湊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)多通道并行傳輸，明顯提升數(shù)據(jù)吞吐量并降低布線復(fù)雜度。例如，在AI訓(xùn)練集群中，單個機(jī)架需部署數(shù)千個光模塊，傳統(tǒng)分立式連接方案占用空間大、功耗高，而MT-FA組件通過集成化設(shè)計，可將光互連密度提升3倍以上，同時降低系統(tǒng)總功耗15%-20%。其高精度制造工藝還確保了多通道信號的一致性，在長距離、高負(fù)載傳輸場景下，信號完整性（SI）指標(biāo)優(yōu)于行業(yè)平均水平20%，滿足金融交易、自動駕駛等實(shí)時性要求嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。此外，組件支持定制化生產(chǎn)，用戶可根據(jù)實(shí)際需求調(diào)整端面角度、通道數(shù)量及光纖類型，進(jìn)一步優(yōu)化系統(tǒng)性能與成本平衡。隨著硅光集成技術(shù)的普及，MT-FA組件正與CPO（共封裝光學(xué)）、LPO（線性驅(qū)動可插拔光模塊）等新型架構(gòu)深度融合，推動光通信系統(tǒng)向更高帶寬、更低時延的方向演進(jìn)。長春多芯MT-FA 1.6T/3.2T光模塊多芯 MT-FA 光組件通過嚴(yán)格性能測試，滿足高可靠性通信場景要求。

多芯MT-FA光組件的溫度穩(wěn)定性是其應(yīng)用于高速光通信系統(tǒng)的重要性能指標(biāo)之一。在數(shù)據(jù)中心與AI算力集群中，光模塊需長期承受-40℃至+85℃的寬溫環(huán)境，溫度波動會導(dǎo)致材料熱脹冷縮，進(jìn)而引發(fā)光纖陣列（FA）與多芯連接器（MT）的耦合錯位。以12通道MT-FA組件為例，其玻璃基底與光纖的線膨脹系數(shù)差異約為3×10??/℃，當(dāng)環(huán)境溫度從25℃升至85℃時，單根光纖的軸向位移可達(dá)0.8μm，而400G/800G光模塊的通道間距通常只127μm，微小位移即可導(dǎo)致插入損耗增加0.5dB以上，甚至引發(fā)通道間串?dāng)_。為解決這一問題，行業(yè)通過優(yōu)化材料組合與結(jié)構(gòu)設(shè)計提升溫度適應(yīng)性：采用低熱膨脹系數(shù)的鈦合金作為MT插芯骨架，其膨脹系數(shù)（6.5×10??/℃）與石英光纖（0.55×10??/℃）的匹配度較傳統(tǒng)塑料插芯提升3倍。

在廣域網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中，多芯MT-FA光組件憑借其高密度、低損耗特性，成為支撐超高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹匾骷V域網(wǎng)覆蓋跨城市、跨國界的通信需求，對光傳輸系統(tǒng)的可靠性、帶寬容量及空間利用率提出嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)單芯光纖連接方式在應(yīng)對400G/800G及以上速率時，面臨端口密度不足、布線復(fù)雜度攀升的瓶頸。多芯MT-FA通過將8至32芯光纖集成于微型插芯，配合V槽基板精密排布技術(shù)，使單模塊端口密度提升數(shù)倍。例如，在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)場景中，采用12芯MT-FA的QSFP-DD光模塊可替代4個單獨(dú)10G端口，明顯減少機(jī)架空間占用。其關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)包括插入損耗≤0.35dB、回波損耗≥60dB，確保長距離傳輸中信號完整性。廣域網(wǎng)骨干鏈路中，MT-FA與AWG波分復(fù)用器結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)單纖40波道復(fù)用，將單纖傳輸容量從100G提升至4T，滿足AI訓(xùn)練集群、高清視頻傳輸?shù)却髱捫枨?。海洋探測設(shè)備通信系統(tǒng)里，多芯 MT-FA 光組件耐受高壓環(huán)境，保障數(shù)據(jù)傳輸。

多芯MT-FA光組件的另一技術(shù)優(yōu)勢在于其適配短距傳輸場景的定制化能力。針對不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需求，組件支持端面角度從0°到42.5°的多角度研磨，可靈活匹配平面光波導(dǎo)分路器（PLC）、陣列波導(dǎo)光柵（AWG）等器件的耦合需求。例如，在CPO（共封裝光學(xué)）架構(gòu)中，MT-FA通過8°端面研磨實(shí)現(xiàn)與硅光芯片的垂直對接，將光路長度從厘米級壓縮至毫米級，明顯降低傳輸時延；而在Infiniband光網(wǎng)絡(luò)中，采用APC（角度物理接觸）研磨工藝的MT-FA組件可提升回波損耗至70dB以上，有效抑制短距傳輸中的反射噪聲。此外，組件的模塊化設(shè)計支持從100G到1.6T全速率覆蓋，兼容QSFP-DD、OSFP等多種封裝形式，且可通過定制化生產(chǎn)調(diào)整通道數(shù)量與光纖類型，如采用保偏光纖的MT-FA可實(shí)現(xiàn)相干光通信中的偏振態(tài)穩(wěn)定傳輸。這種高度靈活性使多芯MT-FA光組件成為短距傳輸領(lǐng)域中兼顧性能與成本的關(guān)鍵解決方案，推動數(shù)據(jù)中心向更高密度、更低功耗的方向演進(jìn)。在超算中心，多芯MT-FA光組件支持InfiniBand網(wǎng)絡(luò)的高密度光互連需求。長春多芯MT-FA 1.6T/3.2T光模塊

多芯 MT-FA 光組件推動光互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)化，促進(jìn)不同設(shè)備間的兼容。西寧多芯MT-FA光組件在光背板中的應(yīng)用

對準(zhǔn)精度的持續(xù)提升正驅(qū)動著光組件向定制化與集成化方向深化。為適應(yīng)不同應(yīng)用場景的需求，MT-FA的對準(zhǔn)角度已從傳統(tǒng)的0°擴(kuò)展至8°、42.5°乃至45°，這種多角度設(shè)計不僅優(yōu)化了光路耦合效率，更通過全反射原理降低了端面反射帶來的噪聲。例如，42.5°研磨的FA端面可將接收端的光信號以接近垂直的角度導(dǎo)入PD陣列，明顯提升光電轉(zhuǎn)換效率；而8°傾斜端面則能有效抑制背向反射，在相干光通信中維持信號的偏振態(tài)穩(wěn)定。與此同時，對準(zhǔn)精度的提升也催生了新型封裝技術(shù)的誕生，如采用硅基微透鏡陣列與MT-FA一體化集成的方案，通過將透鏡曲率半徑精度控制在±1μm以內(nèi)，進(jìn)一步縮短了光路傳輸距離，降低了耦合損耗。未來，隨著1.6T光模塊對通道數(shù)（如128芯）和密度（芯間距≤127μm）的更高要求，MT-FA的對準(zhǔn)精度將面臨納米級挑戰(zhàn)，這需要材料科學(xué)、精密加工與光學(xué)設(shè)計的深度融合，以實(shí)現(xiàn)光通信系統(tǒng)性能的跨越式升級。西寧多芯MT-FA光組件在光背板中的應(yīng)用