山西多芯MT-FA光組件在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的應(yīng)用

在高速光通信系統(tǒng)向超高速率與高密度集成演進(jìn)的進(jìn)程中，多芯MT-FA光組件憑借其獨(dú)特的并行傳輸特性，成為板間互聯(lián)場景中的重要解決方案。該組件通過精密加工的MT插芯與多芯光纖陣列集成，可實(shí)現(xiàn)8芯至24芯的并行光路連接，單通道傳輸速率覆蓋40G至1.6T范圍。其重要技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在端面全反射設(shè)計與低損耗光耦合工藝：通過將光纖陣列端面研磨為42.5°斜角，配合MT插芯的V型槽定位技術(shù)，使光信號在板卡間傳輸時實(shí)現(xiàn)全反射路徑優(yōu)化，插入損耗可控制在≤0.35dB水平，回波損耗則達(dá)到≥60dB的業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)。這種設(shè)計不僅解決了傳統(tǒng)點(diǎn)對點(diǎn)連接中因插損累積導(dǎo)致的信號衰減問題，更通過多通道并行架構(gòu)將系統(tǒng)帶寬密度提升至傳統(tǒng)方案的8倍以上。多芯 MT-FA 光組件推動光互聯(lián)接口標(biāo)準(zhǔn)化，促進(jìn)不同設(shè)備間的兼容。山西多芯MT-FA光組件在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的應(yīng)用

機(jī)械結(jié)構(gòu)與環(huán)境適應(yīng)性測試是多芯MT-FA組件可靠性的關(guān)鍵保障。機(jī)械測試需驗證組件在裝配、運(yùn)輸及使用過程中的物理穩(wěn)定性，包括插拔力、端面幾何尺寸與抗拉強(qiáng)度。例如，MT插芯的端面曲率半徑需控制在8-12μm，頂點(diǎn)偏移≤50nm，以避免耦合時產(chǎn)生附加損耗；光纖陣列（FA）的研磨角度精度需達(dá)到±1°，確保45°全反射鏡面的光學(xué)性能。環(huán)境測試則模擬極端工作條件，如溫度循環(huán)（-40℃至+85℃）、濕度老化（85%RH/85℃）與機(jī)械振動（10-55Hz，1.5mm振幅）。在溫度循環(huán)測試中，組件需經(jīng)歷100次冷熱交替，插入損耗波動應(yīng)≤0.05dB，以驗證其熱膨脹系數(shù)匹配性與封裝密封性。此外，抗拉強(qiáng)度測試要求光纖與插芯的連接處能承受5N的持續(xù)拉力而不脫落，確?，F(xiàn)場部署時的可靠性。這些測試標(biāo)準(zhǔn)通過標(biāo)準(zhǔn)化流程實(shí)施，例如采用滑軌式裝夾夾具實(shí)現(xiàn)非接觸式測試，避免傳統(tǒng)插入式檢測對FA端面的劃傷，同時結(jié)合自動化測試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多參數(shù)同步采集，將單件測試時間從15分鐘縮短至3分鐘，明顯提升生產(chǎn)效率與質(zhì)量控制水平。山西多芯MT-FA光組件導(dǎo)針設(shè)計多芯MT-FA光組件的防塵結(jié)構(gòu)設(shè)計，通過IP67防護(hù)等級認(rèn)證。

在城域網(wǎng)的高速數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)中，多芯MT-FA光組件憑借其高密度集成與低損耗特性，成為支撐大規(guī)模數(shù)據(jù)交互的重要器件。城域網(wǎng)作為連接城市范圍內(nèi)多個局域網(wǎng)的骨干網(wǎng)絡(luò)，需同時承載企業(yè)專線、云服務(wù)接入、5G基站回傳等多樣化業(yè)務(wù)，對光傳輸系統(tǒng)的帶寬密度與可靠性提出嚴(yán)苛要求。多芯MT-FA通過精密研磨工藝將光纖陣列端面加工為特定角度（如8°至42.5°），配合低損耗MT插芯實(shí)現(xiàn)多路光信號的并行傳輸，單組件即可支持8芯、12芯甚至24芯光纖的同步耦合。例如，在城域網(wǎng)重要層的400G/800G光模塊中，MT-FA組件通過優(yōu)化V槽基板加工精度（±0.5μm公差），確保各通道光信號傳輸?shù)囊恢滦?，將插入損耗控制在≤0.35dB水平，回波損耗提升至≥60dB，有效降低信號衰減與反射干擾。這種設(shè)計使得單個光模塊的端口密度較傳統(tǒng)方案提升3倍以上，在有限機(jī)柜空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)Tbps級傳輸能力，滿足城域網(wǎng)對高并發(fā)數(shù)據(jù)流的承載需求。

多芯MT-FA光組件的技術(shù)突破正重塑存儲設(shè)備的架構(gòu)設(shè)計范式。傳統(tǒng)存儲系統(tǒng)采用分離式光模塊與電背板組合方案，導(dǎo)致信號轉(zhuǎn)換損耗占整體延遲的40%以上，而MT-FA通過將光纖陣列直接集成至ASIC芯片封裝層，實(shí)現(xiàn)了光信號與電信號的零距離轉(zhuǎn)換。這種共封裝光學(xué)（CPO）架構(gòu)使存儲設(shè)備的端口密度提升3倍，單槽位帶寬突破1.6Tbps，同時將功耗降低至每Gbps0.5W以下。在可靠性方面，MT-FA組件通過200次以上插拔測試和-25℃至+70℃寬溫工作驗證，確保了存儲集群在7×24小時運(yùn)行中的穩(wěn)定性。特別在全閃存存儲陣列中，MT-FA支持的多模光纖方案可將400G接口成本降低35%，而單模方案則通過模場轉(zhuǎn)換技術(shù)將耦合損耗壓縮至0.1dB以內(nèi)，使長距離存儲互聯(lián)的誤碼率降至10^-15量級。隨著存儲設(shè)備向1.6T時代演進(jìn)，MT-FA組件正在突破傳統(tǒng)硅光集成限制，通過與薄膜鈮酸鋰調(diào)制器的混合集成，實(shí)現(xiàn)了光信號調(diào)制效率與能耗比的雙重優(yōu)化。這種技術(shù)演進(jìn)不僅推動了存儲設(shè)備從帶寬競爭向能效競爭的轉(zhuǎn)型，更為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心構(gòu)建低熵存儲網(wǎng)絡(luò)提供了關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。金融交易數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)中，多芯 MT-FA 光組件保障交易數(shù)據(jù)實(shí)時、安全傳輸。

多芯MT-FA光組件作為高速光通信系統(tǒng)的重要器件，其技術(shù)參數(shù)直接決定了光模塊的傳輸性能與可靠性。該組件通過精密研磨工藝將多根光纖集成于MT插芯中，形成高密度并行傳輸結(jié)構(gòu)，支持從4通道至128通道的靈活配置。工作波長覆蓋850nm至1650nm全光譜范圍，兼容單模（SM）與多模（MM）光纖類型，其中1310nm與1550nm波段普遍應(yīng)用于長距離傳輸場景，850nm波段則多用于短距數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。關(guān)鍵參數(shù)中，插入損耗（IL）被嚴(yán)格控制在≤0.35dB范圍內(nèi)，通過優(yōu)化V槽間距與光纖端面研磨精度實(shí)現(xiàn)，確保多通道信號傳輸?shù)囊恢滦?；回波損耗（RL）則達(dá)到≥60dB（單模APC）與≥20dB（多模PC）標(biāo)準(zhǔn)，有效抑制光反射對激光器的干擾。組件支持的裸纖角度包括0°、8°、42.5°及45°全反射設(shè)計，其中42.5°斜端面通過全反射原理實(shí)現(xiàn)RX端與PD陣列的直接耦合，明顯提升光電轉(zhuǎn)換效率，尤其適用于400G/800G/1.6T等超高速光模塊的內(nèi)部連接。多芯MT-FA光組件的通道擴(kuò)展能力，可滿足未來3.2T光模塊演進(jìn)需求。山西多芯MT-FA光組件在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的應(yīng)用

多芯MT-FA光組件的插拔壽命測試，證明可承受2000次以上插拔循環(huán)。山西多芯MT-FA光組件在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的應(yīng)用

在5G網(wǎng)絡(luò)向高密度、大容量演進(jìn)的過程中，多芯MT-FA光組件憑借其緊湊的并行連接能力和低損耗傳輸特性，成為支撐5G前傳、中傳及回傳網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵器件。5G基站對光模塊的集成度提出嚴(yán)苛要求，單基站需支持64T64R甚至128T128R的大規(guī)模天線陣列，傳統(tǒng)單纖連接方式因端口數(shù)量限制難以滿足需求。多芯MT-FA通過將8芯、12芯或24芯光纖集成于MT插芯，配合42.5°端面全反射研磨工藝，可在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多路光信號的并行傳輸。例如，在5G前傳場景中，AAU與DU設(shè)備間的連接需同時傳輸多個射頻通道的數(shù)據(jù)流，采用MT-FA組件的400GQSFP-DD光模塊可將端口密度提升3倍以上，單模塊即可替代4個100G模塊，明顯降低設(shè)備功耗與布線復(fù)雜度。其插入損耗≤0.35dB、回波損耗≥60dB的參數(shù)，確保了信號在長距離傳輸中的完整性，尤其適用于5G基站密集部署的城區(qū)環(huán)境，可有效減少光鏈路衰減對系統(tǒng)誤碼率的影響。山西多芯MT-FA光組件在數(shù)據(jù)中心互聯(lián)中的應(yīng)用