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集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān)，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，芯片面積從幾平方毫米到350 mm2，每mm2可以達到一百萬個晶體管。***個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的，其中包括一個雙極性晶體管，三個電阻和一個電容器。根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：光刻工藝的基本流程如圖1 [2]所示。首先是在晶圓（或襯底）表面涂上一層光刻膠并烘干。靜安區(qū)本地電阻芯片現(xiàn)價

一、根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。中型集成電路（MSI英文全名為Medium Scale Integration）邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。大規(guī)模集成電路（LSI英文全名為Large Scale Integration）邏輯門101~1k個或 晶體管1,001~10k個。超大規(guī)模集成電路（VLSI英文全名為Very large scale integration）邏輯門1,001~10k個或 晶體管10,001~100k個。靜安區(qū)優(yōu)勢電阻芯片推薦貨源小型集成電路（SSI英文全名為Small Scale Integration）邏輯門10個以下或晶體管100個以下。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

2006年，設(shè)立“國家重大科技專項”；無錫海力士意法半導(dǎo)體正式投產(chǎn)。2008年，中星微電子手機多媒體芯片全球銷量突破1億枚。2009年，國家“核高基”重大專項進入申報與實施階段。2011年，《關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和繼承電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》。 [5]2012年-2019年高質(zhì)量發(fā)展期2012年，《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》發(fā)布；韓國三星70億美元一期投資閃存芯片項目落戶西安。2013年，紫光收購展訊通信、銳迪科；大陸IC設(shè)計公司進入10億美元俱樂部。芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。

測試、包裝經(jīng)過上述工藝流程以后，芯片制作就已經(jīng)全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。芯片命名方式一般都是：字母+數(shù)字+字母前面的字母是芯片廠商或是某個芯片系列的縮寫。像MC開始的多半是摩托羅拉的，MAX開始的多半是美信的。中間的數(shù)字是功能型號。像MC7805和LM7805，從7805上可以看出它們的功能都是輸出5V，只是廠家不一樣。后面的字母多半是封裝信息，要看廠商提供的資料才能知道具體字母代表什么封裝。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。嘉定區(qū)智能電阻芯片工廠直銷

電容結(jié)構(gòu)，由于尺寸限制，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容。靜安區(qū)本地電阻芯片現(xiàn)價

任正非早就表示：華為很像一架被打得千瘡百孔的飛機，正在加緊補洞，現(xiàn)在大多數(shù)洞已經(jīng)補好，還有一些比較重要的洞，需要兩三年才能完全克服。隨著禁令愈加嚴苛，要補的洞越來越多， [10]余承東是承認，當(dāng)初只做設(shè)計不做生產(chǎn)是個錯誤，除了補洞更要拓展新的領(lǐng)地。華為和合作伙伴正在朝這個方向走去——華為的計劃是做IDM，業(yè)內(nèi)人士對投中網(wǎng)表示。 [10]IDM，是芯片領(lǐng)域的一種設(shè)計生產(chǎn)模式，從芯片設(shè)計、制造、封裝到測試，覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈。 [10]一方面，華為正在從芯片設(shè)計向上游延伸。余承東曾表示，華為將***扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。 [10]華為消費者業(yè)務(wù)成立專門部門做屏幕驅(qū)動芯片，進軍屏幕行業(yè)。早前，網(wǎng)絡(luò)爆出華為在內(nèi)部開啟塔山計劃：預(yù)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，同時還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。靜安區(qū)本地電阻芯片現(xiàn)價

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