N比特電阻分壓型DAC需要2N個電阻,電流舵DAC則需要2N-1個電流單元。電阻分壓型數(shù)模轉(zhuǎn)換器利用電阻對基準(zhǔn)電壓VREF分壓產(chǎn)生1LSB的電壓,I LSB=VREF/2N,電流舵DAC由單位電流IO流過電阻負(fù)載RL產(chǎn)生的壓降IO*RL產(chǎn)生1LSB的電壓,所以電流舵DAC中的IO和位數(shù)以及RL的大小決定了VouT的幅度,VouT=(2N-...
查看詳細(xì) >>晶體管發(fā)明并大量生產(chǎn)之后,各式固態(tài)半導(dǎo)體組件如二極管、晶體管等大量使用,取代了真空管在電路中的功能與角色。到了20世紀(jì)中后期半導(dǎo)體制造技術(shù)進(jìn)步,使得集成電路成為可能。相對于手工組裝電路使用個別的分立電子組件,集成電路可以把很大數(shù)量的微晶體管集成到一個小芯片,是一個巨大的進(jìn)步。集成電路的規(guī)模生產(chǎn)能力,可靠性,電路設(shè)計的模塊化方法確保了快速采...
查看詳細(xì) >>如果CCD的質(zhì)量能夠滿足一定色彩位數(shù)的要求,為了獲得相應(yīng)的輸出效果,就要求有相應(yīng)位數(shù)的數(shù)模轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采樣,才能獲得滿意的效果,如果CCD可以實(shí)現(xiàn)36位精度,卻使用了三個8位的數(shù)模轉(zhuǎn)換器,結(jié)果輸出出來就只剩下24位的數(shù)據(jù)精度了,這對于CCD是一種浪費(fèi),而如果使用三個16位的數(shù)模轉(zhuǎn)換器,是實(shí)現(xiàn)了48位的數(shù)據(jù)輸出,但效果與36位比較并無改善,...
查看詳細(xì) >>模擬集成電路有,例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放,處理模擬信號。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用**所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路,減輕了電路設(shè)計師的重?fù)?dān),不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起。集成電路可以把模擬和數(shù)字電路集成在一個單芯片上,以做出如模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器等器件。這種電路提供更小的尺寸和更低的成本,...
查看詳細(xì) >>工作溫度范圍一般情況下,影響D/A轉(zhuǎn)換精度的主要環(huán)境和工作條件因素是溫度和電源電壓變化。由于工作溫度會對運(yùn)算放大器加權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)生影響,所以只有在一定的工作范圍內(nèi)才能保證額定精度指標(biāo)。較好的D/A轉(zhuǎn)換器的工作溫度范圍在-40℃~85℃之間,較差的D/A轉(zhuǎn)換器的工作溫度范圍在0℃~70℃之間。多數(shù)器件其靜、動態(tài)指標(biāo)均在25℃的工作溫度下測...
查看詳細(xì) >>DAC主要由數(shù)字寄存器、模擬電子開關(guān)、位權(quán)網(wǎng)絡(luò)、求和運(yùn)算放大器和基準(zhǔn)電壓源(或恒流源)組成。用存于數(shù)字寄存器的數(shù)字量的各位數(shù)碼,分別控制對應(yīng)位的模擬電子開關(guān),使數(shù)碼為1的位在位權(quán)網(wǎng)絡(luò)上產(chǎn)生與其位權(quán)成正比的電流值,再由運(yùn)算放大器對各電流值求和,并轉(zhuǎn)換成電壓值 [1]。根據(jù)位權(quán)網(wǎng)絡(luò)的不同,可以構(gòu)成不同類型的DAC,如權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)DAC、R–2R...
查看詳細(xì) >>采樣是指用每隔一定時間的信號樣值序列來代替原來在時間上連續(xù)的信號,也就是在時間上將模擬信號離散化 [4]。量化是用有限個幅度值近似原來連續(xù)變化的幅度值,把模擬信號的連續(xù)幅度變?yōu)橛邢迶?shù)量的有一定間隔的離散值 [4]。編碼則是按照一定的規(guī)律,把量化后的值用二進(jìn)制數(shù)字表示,然后轉(zhuǎn)換成二值或多值的數(shù)字信號流。這樣得到的數(shù)字信號可以通過電纜、微波干...
查看詳細(xì) >>在D/A轉(zhuǎn)換過程中,影響轉(zhuǎn)換精度的主要因素有失調(diào)誤差、增益誤差、非線性誤差和微分非線性誤差。轉(zhuǎn)換速度轉(zhuǎn)換速度一般由建立時間決定。從輸入由全0突變?yōu)槿?時開始,到輸出電壓穩(wěn)定在FSR±?LSB范圍(或以FSR±x%FSR指明范圍)內(nèi)為止,這段時間稱為建立時間,它是DAC的比較大響應(yīng)時間,所以用它衡量轉(zhuǎn)換速度的快慢 [1]。在滿刻度輸出的條件...
查看詳細(xì) >>集成電路對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù),作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。性能高是由于組件快速開關(guān),消耗更低能量,因?yàn)榻M件很小且彼此靠近。2006年,芯片面積從幾平方毫米到350 mm2,每mm2可以達(dá)到一百萬個晶體管。***個集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958...
查看詳細(xì) >>一、根據(jù)一個芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,集成電路可以分為以下幾類:小型集成電路(SSI英文全名為Small Scale Integration)邏輯門10個以下或 晶體管100個以下。中型集成電路(MSI英文全名為Medium Scale Integration)邏輯門11~100個或 晶體管101~1k個。大規(guī)模集成電路(LSI英文全...
查看詳細(xì) >>從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達(dá)林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發(fā)了原型,但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發(fā)展出近代實(shí)用的集成電路的...
查看詳細(xì) >>封裝----指出產(chǎn)品的封裝和管腳數(shù)有些IC型號還會有其它內(nèi)容:速率----如memory,MCU,DSP,F(xiàn)PGA 等產(chǎn)品都有速率區(qū)別,如-5,-6之類數(shù)字表示。工藝結(jié)構(gòu)----如通用數(shù)字IC有COMS和TL兩種,常用字母C,T來表示。是否環(huán)保-----一般在型號的末尾會有一個字母來表示是否環(huán)保,如z,R,+等。包裝-----顯示該物料是...
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