四川信息化DDR3測試

· 相關(guān)器件的應(yīng)用手冊，ApplicationNote：在這個文檔中，廠家一般會提出一些設(shè)計建議，甚至參考設(shè)計，有時該文檔也會作為器件手冊的一部分出現(xiàn)在器件手冊文檔中。但是在資料的搜集和準(zhǔn)備中，要注意這些信息是否齊備。

· 參考設(shè)計，ReferenceDesign：對于比較復(fù)雜的器件，廠商一般會提供一些參考設(shè)計，以幫助使用者盡快實現(xiàn)解決方案。有些廠商甚至?xí)苯犹峁┰韴D，用戶可以根據(jù)自己的需求進行更改。

· IBIS 文件：這個對高速設(shè)計而言是必需的，獲得的方法前面已經(jīng)講過。 是否可以通過重新插拔DDR3內(nèi)存模塊解決一致性問題？四川信息化DDR3測試

所示的窗口有Pin Mapping和Bus Definition兩個選項卡，Pin Mapping跟IBIS 規(guī)范定義的Pin Mapping 一樣，它指定了每個管腳對應(yīng)的Pullup> Pulldown、GND Clamp和 Power Clamp的對應(yīng)關(guān)系；Bus Definition用來定義總線Bus和相關(guān)的時鐘參考信號。對于包 含多個Component的IBIS模型，可以通過右上角Component T拉列表進行選擇。另外，如果 提供芯片每條I/O 口和電源地網(wǎng)絡(luò)的分布參數(shù)模型，則可以勾選Explicit IO Power and Ground Terminals選項，將每條I/O 口和其對應(yīng)的電源地網(wǎng)絡(luò)對應(yīng)起來，以更好地仿真SSN效應(yīng)，這 個選項通常配合Cadence XcitePI的10 Model Extraction功能使用。四川信息化DDR3測試如何確保DDR3內(nèi)存模塊的兼容性進行一致性測試？

LPDDR2 (低功耗 DDR2) : LPDDR2 釆用 HSUL_12 接口，I/O 口工作電壓為 1.2V；時 鐘信號頻率為166?533MHz；數(shù)據(jù)和命令地址(CA)信號速率333?1066Mbps,并分別通過 差分選通信號和時鐘信號的雙沿釆樣；控制信號速率為166?533Mbps,通過時鐘信號上升沿 采樣；一般用于板載(Memory?down)設(shè)計，信號通常為點對點或樹形拓?fù)?，沒有ODT功能。

LPDDR3 0氐功耗DDR3) : LPDDR3同樣釆用HSUL_12接口，I/O 口工作電壓為1.2V； 時鐘信號頻率為667?1066MHz；數(shù)據(jù)和命令地址(CA)信號速率為1333?2133Mbps,分別 通過差分選通信號和時鐘信號的雙沿釆樣；控制信號速率為667?1066Mbps,通過時鐘上升 沿釆樣；一般用于板載設(shè)計，數(shù)據(jù)信號一般為點對點拓?fù)?，命令地址和控制信號一般也釆?Fly-by走線，有些情況下可以使用樹形走線；數(shù)據(jù)和選通信號支持ODT功能；也支持使用 Write Leveling功能調(diào)整時鐘和選通信號間的延時偏移。

單擊NetCouplingSummary,出現(xiàn)耦合總結(jié)表格，包括網(wǎng)絡(luò)序號、網(wǎng)絡(luò)名稱、比較大干擾源網(wǎng)絡(luò)、比較大耦合系數(shù)、比較大耦合系數(shù)所占走線長度百分比、耦合系數(shù)大于0.05的走線 長度百分比、耦合系數(shù)為0.01?0.05的走線長度百分比、總耦合參考值。

單擊Impedance Plot (Collapsed),查看所有網(wǎng)絡(luò)的走線阻抗彩圖。注意，在彩圖 上方有一排工具欄，通過下拉按鈕可以選擇查看不同的網(wǎng)絡(luò)組，選擇不同的接收端器件，選 擇查看單端線還是差分線。雙擊Plot±的任何線段，對應(yīng)的走線會以之前定義的顏色(白色) 在Layout窗口中高亮顯示。 進行DDR3一致性測試時如何準(zhǔn)備備用內(nèi)存模塊？

使用SystemSI進行DDR3信號仿真和時序分析實例

SystemSI是Cadence Allegro的一款系統(tǒng)級信號完整性仿真工具，它集成了 Sigrity強大的 電路板、封裝等互連模型及電源分布網(wǎng)絡(luò)模型的提取功能。目前SystemSI提供并行總線分析 和串行通道分析兩大主要功能模塊，本章介紹其中的并行總線分析模塊，本書第5章介紹串 行通道分析模塊。

SystemSI并行總線分析(Parallel Bus Analysis)模塊支持IBIS和HSPICE晶體管模型， 支持傳輸線模型、S參數(shù)模型和通用SPICE模型，支持非理想電源地的仿真分析。它擁有強 大的眼圖、信號質(zhì)量、信號延時測量功能和詳盡的時序分析能力，并配以完整的測量分析報 告供閱讀和存檔。下面我們結(jié)合一個具體的DDR3仿真實例，介紹SystemSI的仿真和時序分 析方法。本實例中的關(guān)鍵器件包括CPU、4個DDR3 SDRAM芯片和電源模塊， DDR3一致性測試期間會測試哪些方面？四川信息化DDR3測試

DDR3內(nèi)存的一致性測試包括哪些內(nèi)容？四川信息化DDR3測試

雙擊PCB模塊打開其Property窗口,切換到LayoutExtraction選項卡，在FileName處瀏覽選擇備好的PCB文件在ExtractionEngine下拉框里選擇PowerSL所小。SystemSI提供PowerSI和SPEED2000Generator兩種模型提取引擎。其中使用PowerSI可以提取包含信號耦合，考慮非理想電源地的S參數(shù)模型；而使用SPEED2000Generator可以提取理想電源地情況下的非耦合信號的SPICE模型。前者模型提取時間長，但模型細(xì)節(jié)完整，適合終的仿真驗證；后者模型提取快，SPICE模型仿真收斂性好，比較適合設(shè)計前期的快速仿真迭代。四川信息化DDR3測試