等離子清洗機的自動上片系統(tǒng)采用高速機械手臂，上片速度達150件/分鐘，大幅提升上片效率，同時具備精確的位置控制能力，上片誤差≤0.02mm。伺服自動進料系統(tǒng)采用閉環(huán)反饋控制，可實時調(diào)整進料速度與位置，確保器件精確輸送至指定流道。真空系統(tǒng)采用高效真空泵，抽氣速率達180L/s，可快速建立高真空環(huán)境，縮短設(shè)備準備時間。5流道腔室采用大面積處理區(qū)域設(shè)計，可處理尺寸達50×50mm的大型器件，每個流道均配備單獨的氣體擴散裝置，確保氣體均勻分布。離子表面處理系統(tǒng)可產(chǎn)生多種氣體等離子體，適應(yīng)不同材質(zhì)器件的處理需求。設(shè)備切換時間短至2s，軌道自適應(yīng)不同尺寸器件，CT縮短至6s/件，UPH達2200件/小時，為大型精密器件的批量生產(chǎn)提供高效解決方案。多氣體切換，精確配比，適配多種材質(zhì)處理需求。中型等離子清洗機優(yōu)勢
針對精密傳感器的表面處理需求，等離子清洗機采用高精度的離子表面處理系統(tǒng)，可去除傳感器表面的微小污染物，提升傳感器的檢測精度與穩(wěn)定性。真空系統(tǒng)采用高穩(wěn)定性壓力控制，壓力控制精度達±1Pa，確保處理過程的一致性。5流道腔室每個流道均配備單獨的減震裝置，減少設(shè)備運行振動對傳感器的影響。伺服自動進料系統(tǒng)采用柔性輸送軌道，避免輸送過程中對傳感器的機械損傷。自動上片系統(tǒng)采用高精度定位平臺，上片重復(fù)定位精度達±0.008mm。設(shè)備可兼容不同類型的精密傳感器，無需調(diào)整軌道，切換時間≤3s，CT縮短60%，UPH達2300件/小時，為精密傳感器的制造提供可靠的表面處理保障。中型等離子清洗機售后服務(wù)5流道腔室分區(qū)加熱，溫度精度高，避免清洗效果差異。
針對半導(dǎo)體芯片封裝前的表面活化需求，等離子清洗機采用真空等離子處理技術(shù)，通過真空系統(tǒng)隔絕空氣，避免芯片表面氧化，同時提升等離子體與芯片表面的反應(yīng)效率。5流道腔室采用高精度加工工藝，腔室內(nèi)壁光滑度達Ra0.8μm，減少污染物殘留，每個流道均配備單獨的氣體過濾裝置，確保處理各種氣體的純度。伺服自動進料系統(tǒng)與芯片傳輸軌道無縫對接，進料速度可調(diào)范圍0.8-1.5m/min，適配不同產(chǎn)能需求，同時具備芯片定位校正功能，確保芯片精確進入腔室處理區(qū)域。自動上片系統(tǒng)采用真空吸附式設(shè)計，針對薄型芯片（厚度≥0.1mm）可實現(xiàn)平穩(wěn)上片，避免芯片彎曲或破損。離子表面處理系統(tǒng)可產(chǎn)生高活性的氧等離子體，快速去除芯片表面的有機污染物與氧化層，提升芯片與封裝材料的結(jié)合力。設(shè)備可兼容不同尺寸的芯片（8-30mm），無需調(diào)整軌道，切換時間≤3s，CT縮短60%，UPH提升至2400件/小時，為半導(dǎo)體芯片封裝提供可靠的表面處理保障。
在消費電子精密器件批量生產(chǎn)領(lǐng)域，遠望智能等離子清洗機憑借“5流道+低成本”的關(guān)鍵優(yōu)勢，形成明顯市場競爭力。相較于市面上3流道設(shè)備動輒上百萬的高昂報價，本品只需幾十萬即可購置，同時實現(xiàn)產(chǎn)能翻倍提升。5流道腔室采用并行式協(xié)同處理架構(gòu)，流道間距優(yōu)化至120mm，有效避免等離子體相互干擾，每個流道配備單獨射頻電源，功率可調(diào)范圍100-800W，可精確適配不同材質(zhì)器件的處理需求。真空系統(tǒng)采用智能壓力閉環(huán)控制，抽氣速率達150L/s，30s內(nèi)即可建立10-100Pa穩(wěn)定真空環(huán)境，隔絕空氣干擾確保處理效果。伺服自動進料系統(tǒng)與自動上片系統(tǒng)協(xié)同聯(lián)動，實現(xiàn)全流程自動化生產(chǎn)，上片重復(fù)定位精度達±0.008mm，進料故障率低于0.05%。設(shè)備支持8-45mm尺寸器件自適應(yīng)兼容，切換時間≤2s，CT縮短至7s/件，UPH突破2400件/小時，無化學(xué)試劑殘留的綠色處理方式，完美適配消費電子產(chǎn)業(yè)快速迭代與環(huán)保生產(chǎn)的雙重需求。無化學(xué)藥劑殘留，綠色環(huán)保，符合可持續(xù)生產(chǎn)要求。
等離子清洗機的離子表面處理系統(tǒng)采用氣體等離子體技術(shù)，無液體殘留，無需后續(xù)干燥工藝，大幅縮短生產(chǎn)流程。真空系統(tǒng)采用高效抽氣與破真空技術(shù)，提升生產(chǎn)效率。5流道腔室可同時處理多款器件，每個流道的處理參數(shù)單獨可控，實現(xiàn)差異化生產(chǎn)。伺服自動進料系統(tǒng)采用高精度定位技術(shù)，進料定位誤差≤0.02mm。自動上片系統(tǒng)采用快速上片機構(gòu)，上片速度達120件/分鐘。設(shè)備可兼容多種規(guī)格的器件，無需調(diào)整軌道，切換時間≤2s，CT縮短至7s/件，UPH達2000件/小時，降低生產(chǎn)成本，提升生產(chǎn)效率。耐腐蝕真空系統(tǒng)適配腐蝕性氣體環(huán)境，延長設(shè)備使用壽命。中型等離子清洗機售后服務(wù)
真空系統(tǒng)具備快速放氣功能，縮短工藝周期，提升產(chǎn)能。中型等離子清洗機優(yōu)勢
在半導(dǎo)體晶圓的表面處理中，等離子清洗機憑借高精度的離子表面處理系統(tǒng)與穩(wěn)定的真空環(huán)境，實現(xiàn)對晶圓表面的精細化處理。離子表面處理系統(tǒng)可去除晶圓表面的有機污染物與氧化層，提升晶圓的鍵合性能。真空系統(tǒng)采用高真空度控制，真空度可達10Pa以下，增強等離子體的活性與反應(yīng)均勻性。5流道腔室采用大面積處理區(qū)域設(shè)計，可處理尺寸達12英寸的晶圓，每個流道均配備單獨的晶圓定位裝置。伺服自動進料系統(tǒng)采用真空吸附式輸送，避免晶圓表面損傷。自動上片系統(tǒng)采用高精度機械手臂，上片重復(fù)定位精度達±0.005mm。設(shè)備可兼容不同尺寸的晶圓，無需調(diào)整軌道，切換時間≤3s，CT縮短60%，UPH達2300件/小時，為半導(dǎo)體晶圓的制造提供可靠技術(shù)支撐。中型等離子清洗機優(yōu)勢
